【導(dǎo)讀】單
芯片手機(jī)方案在中國市場前景暗淡
盡管TI和英飛凌很早就發(fā)布了
單芯片手機(jī)方案,但一直未見有產(chǎn)品上市。不過,這并沒有打消業(yè)界的熱情。不久前,高通和Silicon Laboratories又加入到了單芯片陣營中。預(yù)計2007年單芯片手機(jī)將大量上市。不過,也有業(yè)界人士認(rèn)為,為了追求高集成度,
單芯片方案犧牲了性能,僅適用于只有通話功能的
超低端手機(jī),在成本上也沒有太大優(yōu)勢。而隨著技術(shù)成熟和成本下降,低端手機(jī)性價比不斷提升,擠壓了超低端手機(jī)的生存空間。由于單芯片方案在性能和成本上都沒有很強(qiáng)優(yōu)勢,因此在中國市場前景暗淡,主要市場可能只在南亞、非洲和南美等新興市場。
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夏新電子研發(fā)中心主任周大林:單芯片方案還存在性能和成本的問題,成熟方案不多 |
和TI、英飛凌一樣,新加入的高通和Silicon Laboratories的單芯片方案都集成了模擬基帶、數(shù)字基帶、電源管理和RF等器件。高通QSC1100解決方案將基帶調(diào)制解調(diào)器、RF收發(fā)器、電源管理芯片和系統(tǒng)內(nèi)存集成到了單一的芯片上,減少了所需的獨(dú)立組件數(shù)量,降低了物料成本,并節(jié)省了超過50%的電路板面積。除了支持可下載的和弦鈴聲和彩色顯示屏等功能外,QSC1100解決方案還支持兩倍于當(dāng)前市面上CDMA2000手機(jī)的通話時間。它采用65納米工藝,支持多種頻率,包括450MHz、800MHz、1900MHz和2100MHz。QSC1100解決方案樣片預(yù)計將于2007年下半年推出。
而Silicon Laboratories的單芯片GSM手機(jī)方案—Si4901,是該公司AeroFONE單芯片手機(jī)系列的第二款產(chǎn)品,它將電源管理單元(PMU)、ARM控制器、電池接口和充電電路、數(shù)字基帶、模擬基帶以及射頻收發(fā)器整合在一個單片集成電路中,據(jù)稱能幫助系統(tǒng)節(jié)省65%的電路板面積。在Si4901芯片的基礎(chǔ)上,另外只需50個元器件(主要是無源元件),就可構(gòu)成GSM手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的完整材料清單(BOM)。據(jù)該公司估計,采用Si4901可以使整個手機(jī)的BOM成本維持在16美元之內(nèi)。Si4901是Silicon Laboratories公司2005年推出的Si4905單芯片手機(jī)方案的低成本衍生版本,采用10×10毫米塑料BGA封裝,現(xiàn)有樣品供應(yīng)。
單芯片方案僅適用于超低端手機(jī),市場空間有限
不過,有業(yè)界人士表示,這種追求高集成度的做法,是以犧牲性能為代價,因此單芯片方案僅適用于只有通話功能的超低端手機(jī)。展訊通信的手機(jī)芯片的特點(diǎn)是高集成度,在單芯片中集成了完整的GSM/GPRS/EDGE基帶電路、電源管理電路及多媒體應(yīng)用處理功能,不過,展訊卻沒有考慮進(jìn)一步集成射頻。不久前,展訊公司總裁兼CEO武平對《國際電子商情》記者解釋說:“我們沒有考慮集成RF,集成RF的芯片只會用于極低端而不是中低端方案。一是本身RF電路die size(裸片尺寸)非常大;二是RF工藝和數(shù)字電路不太兼容,工藝縮小的時候,RF尺寸難以縮小,體現(xiàn)不出先進(jìn)工藝的優(yōu)勢。而且die太大的話,芯片中沒有多少空間放應(yīng)用。因此單芯片方案只是便宜,性能一定不是最好?!苯軤柺謾C(jī)方案部技術(shù)經(jīng)理潘定建也指出,單芯片方案集成了太多功能,性能有限,適合于特別低端、僅具語音和短信功能的手機(jī)。
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全球手機(jī)市場出貨量預(yù)測 |
而盡管超低端手機(jī)被市場炒得火熱,但在性價比越來越高的低端手機(jī)擠壓下,它還有多少市場空間也值得懷疑。杰爾亞洲區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Brian Holmes表示:“手機(jī)市場是一個十分大而且細(xì)分的市場,超低端手機(jī)的市場的確存在,確實(shí)有一部分消費(fèi)者只需要簡單的通信功能就夠了,我們也在密切關(guān)注這個市場的變化。但隨著人們的生活方式不斷改變,生活水平不斷提高,大多數(shù)消費(fèi)者對手機(jī)需求越來越多,不僅僅是通話,他們需要額外的功能?!?
潘定建則更為直接地向《國際電子商情》指出:“超低端手機(jī)的市場主要是拉美、非洲和印度等,而在中國沒有什么市場,因?yàn)橹袊投耸謾C(jī)市場也要求有音樂、簡單視頻播放和照相功能?!辈痪们?,杰爾系統(tǒng)推出了具有CD音質(zhì)的低成本入門級音樂手機(jī)平臺X125,它支持EDGE標(biāo)準(zhǔn),BOM成本也僅為30美元。
而武平則認(rèn)為,隨著市場的發(fā)展,低端的定義也在不斷地改變。武平表示:“我們認(rèn)為以后的低端方案,也是目前中低端方案的一部分,因?yàn)橐院蟮氖謾C(jī)一定是功能,不是GSM only?,F(xiàn)在的低端,一定是以后的超低端?!闭褂嵉牟呗允牵鞴ブ械投耸袌?,并且為客戶提供產(chǎn)品差異化的空間。武平表示:“我們看好中低端方案的原因是,在中國,中低端方案出貨量仍然最大,而且中低端方案能夠顯現(xiàn)出我們的特點(diǎn)和優(yōu)勢。我們的長處是可以增加客戶需要的一些功能,而不增加客戶的成本,我們不是把所有的衣服都剝掉,把所有的肥肉都去掉以后,讓客戶來做中低端手機(jī)。那樣的話,所有客戶做出來的手機(jī)都是一樣的。”
此外,所謂的單芯片方案,比其它方案,并不一定有成本優(yōu)勢。例如,ADI和飛利浦半導(dǎo)體等廠商仍基于模擬射頻技術(shù),但他們在系統(tǒng)劃分或SiP封裝等方面進(jìn)行了優(yōu)化,由此減少了BOM元件數(shù)和成本。有多年
手機(jī)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)的Holmes對《國際電子商情》表示:“談到超低端解決方案,實(shí)際上目前還有不同的方法去做。你不僅僅要考慮基帶芯片,還要考慮顯示器、電池和其他硬件,以及整體設(shè)計的問題,需要考慮整體硬件和軟件合起來的成本?!?
夏新電子研發(fā)中心主任周大林則總結(jié)說:“真正的單芯片方案還沒有出現(xiàn),還需要獨(dú)立的電源管理和前端功放芯片。另外,單芯片方案在性能上存在不足,而且成本上也不一定優(yōu)于分離方案,因?yàn)閿?shù)字和模擬還是最適合采用不同的工藝做。盡管
單芯片方案一直很熱,但能夠成熟投放市場的,現(xiàn)在還不多。單
芯片方案推廣的過程相當(dāng)慢,還有較長一段路要走。” [!--empirenews.page--]