瞄準移動通信領域英飛凌全力出擊射頻芯片市場

時間：2014-06-09 15:21:09

關鍵字：移動通信英飛凌射頻芯片芯片市場

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[導讀]【導讀】瞄準移動通信領域英飛凌全力出擊射頻芯片市場隨著支持第三代移動通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射頻(RF)收發(fā)器芯片陸續(xù)問世，英飛凌(Infineon)業(yè)務營銷總監(jiān)Arun Palwankar透露，該公司

【導讀】瞄準移動通信領域 英飛凌全力出擊射頻芯片市場
    隨著支持第三代移動通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射頻(RF)收發(fā)器芯片陸續(xù)問世，英飛凌(Infineon)業(yè)務營銷總監(jiān)Arun Palwankar透露，該公司2005年RF芯片出貨量已突破200萬顆，而接下來的產(chǎn)品發(fā)展藍圖將全面朝CMOS技術轉換，為客戶提供更低的BOM成本、更低功耗與更快上市等優(yōu)勢。

    Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飛利浦(現(xiàn)已更名為NXP)、德州儀器(TI)等主要基頻供貨商，均是英飛凌的合作伙伴。該公司正不斷透過擴大與業(yè)界大廠的合作拓展在RF收發(fā)器市場的占有率。

    目前英飛凌的SMARTi射頻收發(fā)器產(chǎn)品共有針對GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市場區(qū)塊的主要產(chǎn)品線，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收發(fā)器幾乎已成為通用型產(chǎn)品，而且正朝向整合RF與BB的獨立型芯片發(fā)展，”Palwankar說。而2005年問世的SMARTi PM則是首款單芯片CMOS EDGE收發(fā)器，Palwankar同時指出，其EDGE系列芯片正朝數(shù)字BB/RF接口方向發(fā)展。

    稍早前英飛凌曾發(fā)布其SMARTi PM已應用在三星(Samsung)的EDGE手機中。Palwankar表示，由于SMARTi PM是采用0.13微米工藝的CMOS RF收發(fā)器單芯片，其I/Q接口能與所有主要的基頻結合，因此能大幅降低研發(fā)時間及成本，讓制造商迅速進入量產(chǎn)。

    據(jù)市調(diào)機構Strategy Analytics統(tǒng)計，今年(2006)EDGE手機市場約為1億6，000萬支，而到了2010年，此一數(shù)字將成長到3億2，000萬支，年成長率達15%。

    同樣在2005年推出的SMARTi 3G三頻帶單芯片CMOS WCDMA收發(fā)器，以及2006年問世的SMARTi3GE雙模CMOS WCDMA/EDGE收發(fā)器芯片最大特色是更高的整合度與更小的面積，以及整合最新的HSDPA/HSUPA標準，目前正朝多模解決方案的目標前進。