飛利浦半導體換東家后更名「NXP半導體」，將擴大委外代工

【導讀】飛利浦半導體換東家后更名「NXP半導體」，將擴大委外代工       包括KKR等幾家國際私募基金公司，八月取得飛利浦半導體（Philips）股權(quán)及經(jīng)營主導權(quán)后，企業(yè)品牌近日已敲定為「NXP半導體」，取「新的體驗」（Next Experience）之意，并由原飛利浦半導體臺灣總經(jīng)理王俊堅，出任NXP大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁，王俊堅表示，未來NXP將進行資產(chǎn)輕量化（Asset-Lite），并擴大委外代工業(yè)務(wù)。至于未來是否有出售旗下晶圓廠或封測廠計劃？NXP臺灣區(qū)總裁暨IC封裝測試組織副總裁呂學正則強調(diào)，現(xiàn)在沒有這個計劃。     飛利浦半導體去年底獨立成為法人組織，今年八月飛利浦集團僅保留19．9％股權(quán)，其余80．1％半導體事業(yè)部門持股，出售給幾家私募基金公司，新公司近期更名為NXP，四日并且在臺北舉行品牌與企業(yè)識別發(fā)表記者會，王俊堅、呂學正，兩人一起出席昨日的活動。       王俊堅表示，NXP雖然是一個新品牌，但是卻有過去五十三年的半導體業(yè)經(jīng)驗，全球雇用了37000名員工、擁有25000個專利，去年營業(yè)額達到47億歐元，排入全球前十大半導體廠，也是歐洲第二大半導體公司。新成立的NXP目前在全球共有十座晶圓廠及八個封測據(jù)點，約有二十家合作的代工與封測廠商，亦投資大陸吉林飛利浦、新加坡SSMC、法國Crolles 2聯(lián)盟、大陸上海先進半導體等晶圓制造廠。然過去由飛利浦半導體持有的臺積電股票，在切割NXP前已轉(zhuǎn)入母公司皇家飛利浦手中，所以NXP未來與臺積電關(guān)系，亦將轉(zhuǎn)變?yōu)閱渭兊臉I(yè)務(wù)關(guān)系。       皇家飛利浦將半導體部份切割獨立后，已正式對外表示，將走上資產(chǎn)輕量化策略，所以NXP未來是否出售旗下半導體廠，亦成為市場矚目焦點，近期業(yè)內(nèi)就傳出過NXP有出售晶圓廠或封測廠的消息。       王俊堅對此表示，目前組件整合的經(jīng)營方式，暫時不會改變，將透過擴大委外代工的方式，以降低營運成本，同時，NXP將繼續(xù)進行業(yè)務(wù)更新策略，這個策略已經(jīng)執(zhí)行了十八個月，未來將專注于五個市場持續(xù)保持領(lǐng)先：汽車電子、識別產(chǎn)品、數(shù)字家庭、行動通訊與個人娛樂，以及多重市場半導體等，為此公司己投資10億歐元于研發(fā)工作。