新科金朋與大陸CRL合資封測廠

【導讀】新科金朋與大陸CRL合資封測廠          全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）6月23日宣布，將與大陸華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic，CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資一千萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權(quán)。新科金朋此舉將可承接華潤集團的無錫晶圓廠華潤上華后段封測訂單，已讓國內(nèi)封測廠大感憂心。       目前政府雖然開放國內(nèi)封測廠到大陸投資，但是國內(nèi)封測廠還沒有得到政府真正的許可，在這段空窗期中，全球第四大封測廠新科金朋決定加快大陸布局動作，繼新科金朋在上海青浦、上海松江等二地建廠后，新科金朋再度與華潤集團合作，以設備出售作價及現(xiàn)金投資方式在江蘇無錫建廠，這是新科金朋第三個大陸投資案。       根據(jù)新科金朋公布信息，新科金朋將出售約一千臺封測設備給華潤安盛，價值約三千五百萬美元，同時也將以現(xiàn)金投資一千萬美元，共取得華潤安盛二五％股權(quán)，華潤安盛母公司華潤勵致則持股七五％。該公司將以低階導線架封裝及測試為主業(yè)務，爭取小型晶粒承載封裝（SOP）、塑料雙排列封裝（PLCC）、微小外型封裝（SOIC）等封測市場。       新科金朋執(zhí)行長Tan Lay Koon表示，與華潤勵致的合作案，將可讓新科金朋把較不具競爭力產(chǎn)能，放在可制造出更高價值的大陸市場，新科金朋本身則可更聚焦在核心事業(yè)，去開拓高階的覆晶封裝、系統(tǒng)封裝、三次元封裝等市場。