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[導(dǎo)讀]資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示,受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、以及智慧型手機(jī)與新興可穿戴式產(chǎn)品需求升溫, 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度將達(dá)到3,220億美元,較2013年成長(zhǎng)近5.3%。資策會(huì)M

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示,受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、以及智慧型手機(jī)與新興可穿戴式產(chǎn)品需求升溫, 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度將達(dá)到3,220億美元,較2013年成長(zhǎng)近5.3%。

資策會(huì)MIC 產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示,由于 PC 產(chǎn)品衰退幅度減緩,在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊的帶動(dòng)下, 2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍然優(yōu)于全球,預(yù)估2014年臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到新臺(tái)幣2兆210億元,年成長(zhǎng)率12%,其中以 IC設(shè)計(jì)與 IC制造表現(xiàn)最為突出,相較2013年皆有兩位數(shù)的成長(zhǎng)。

資策會(huì)MIC統(tǒng)計(jì),2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣5,134億元,較2013年成長(zhǎng)10%。洪春暉表示,在PC市場(chǎng)漸回溫、智慧手持產(chǎn)品出貨成長(zhǎng)與新興智慧穿戴市場(chǎng)升溫等因素的帶動(dòng)下,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商多已布局相關(guān)應(yīng)用,同時(shí)因龍頭廠商在產(chǎn)品布局完整、高價(jià)產(chǎn)品出貨優(yōu)于預(yù)期下,順勢(shì)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值表現(xiàn)。

臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品的需求, 28奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)。面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶動(dòng)成熟制程需求,主要業(yè)者產(chǎn)能均達(dá)滿載,預(yù)期2014年第二季、第三季產(chǎn)值表現(xiàn)將逐季攀升,第四季雖因季節(jié)性因素市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)淡,但在 20奈米制程出貨迅速提升下,帶動(dòng)產(chǎn)值表現(xiàn)不致有太大的下滑。資策會(huì)MIC預(yù)估,2014年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣11,170億元,較2013年成長(zhǎng)15%。

臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)受惠于通訊晶片、及消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求提升,帶動(dòng)整體封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng),資策會(huì)MIC預(yù)估,2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣3,906億元,較2013年成長(zhǎng)6.5%。洪春暉表示,第一季為傳統(tǒng)淡季,臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)第二季及第三季受惠于 4K2K 大電視、指紋辨識(shí)等新產(chǎn)品需求涌現(xiàn),對(duì)面板驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)及高階封裝制程需求增長(zhǎng),第四季雖為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過(guò)隨著高階封裝制程比重的提升,將有助于產(chǎn)值表現(xiàn)穩(wěn)定或微幅下滑。

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