聯(lián)發(fā)科十核處理器參數(shù)曝光，采用20nm工藝

聯(lián)發(fā)科準備做首款十核處理器的消息引起了業(yè)界的一番熱議，這款跑分超7萬的處理器有望在今年年底發(fā)布。日前，有媒體曝光了聯(lián)發(fā)科旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)的參數(shù)。

據(jù)悉，Helio X2采用了20nm工藝制造，選用三集群big.LITTLE架構(gòu)，芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆 2GHz Cortex-A53核心，以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，圖形處理器為700MHz的arm Mali- T880 MP4。

相比于傳統(tǒng)的雙集群big.LITTLE架構(gòu)，三集群設(shè)計進一步細化了各個核心的處理任務(wù)，Cortex-A72負責超高負荷運算，高頻Cortex-A53核心用來處理重度任務(wù)，低頻Cortex-A53核心的存在則有助于降低整體功耗。

此外，Helio X20還將支持最高2560×1600屏幕分辨率、4K解碼、最高4K 30fps視頻錄制、慢動作視頻、相位對焦以及最高2500萬像素攝像頭，該處理器還加入了Native3D 2.0，可幫助用戶獲得立體的三維圖像。

不過，Helio X20僅支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存以及Category 6 lte網(wǎng)絡(luò)，與高通驍龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz內(nèi)存與Category 9 LTE網(wǎng)絡(luò)相比差了不少。