[導讀] 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告，2016年第3季半導體設(shè)備出貨金額達109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期成長14%。其中臺灣半導體設(shè)備第3季出貨金額仍排名全球第一，季增與年增率均達二成以上成長，表現(xiàn)相當亮眼
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告，2016年第3季半導體設(shè)備出貨金額達109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期成長14%。其中臺灣半導體設(shè)備第3季出貨金額仍排名全球第一，季增與年增率均達二成以上成長，表現(xiàn)相當亮眼。
全球半導體設(shè)備訂單統(tǒng)計顯示，2016年第3季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，與去年同期相比卻大幅成長30%。而第3季全球設(shè)備出貨金額109.8億美元，較上季104.6億美元，成長5%，與去年同期96.4億美元，成長14%。對照先前第3季單月北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨B/B值維持在1以上，顯示半導體景氣仍處于溫和擴張趨勢中。
而統(tǒng)計各區(qū)域出貨金額，臺灣第3季設(shè)備出貨金額達34.6億美元，仍位居全球第一，較上季的27.3億美元，成長27%，較去年同期28.5億美元，則成長22%;而成長幅度則以歐洲地區(qū)表現(xiàn)最為強勁，季增及年增率各在42%及57%;鄰國南韓也表現(xiàn)不俗，季增及年增率各在36%及34%。
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