2016年半導(dǎo)體M&A總金額985億美元

 2015年與2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A金額，都是過去五年(2010~2014年)平均每年126億美元的八倍左右。

市場研究機構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計顯示，在2016年全球有超過24件的半導(dǎo)體業(yè)并購(M&A)案件，總計金額為985億美元;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A在2015年創(chuàng)下高峰紀錄，案件超過30件，總金額達到1,033億美元，2015年與2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A金額，都是過去五年(2010~2014年)平均每年126億美元的八倍左右;在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上規(guī)模排名前十五大的M&A案件中，有近一半都是在這兩年發(fā)生。IC Insights的統(tǒng)計顯示，自1999年以來，總計有27件半導(dǎo)體業(yè)M&A案件的規(guī)模是在20億美元以上(如下圖)。

IC Insights的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件排行榜涵蓋半導(dǎo)體供應(yīng)商、晶圓代工業(yè)者以及半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)，但未包括半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商，以及晶片封裝測試業(yè)、EDA產(chǎn)業(yè)。

整體看來，在2015年發(fā)生的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件中，有7件的規(guī)模超過20億美元，在2016年則有5件;其他20億美元規(guī)模以上案件，分別在2014、2011與2016年各有3件，2012年2件，2013、2009、2000與1999年各有1件。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A活動在2015年大幅加速，熱潮并延續(xù)到了2016年;許多廠商轉(zhuǎn)向藉由收購以抵銷主要終端應(yīng)用(例如手機、PC與平板電腦)市場的成長趨緩。在過去兩年，半導(dǎo)體業(yè)M&A的驅(qū)動力來自于廠商要擴展更廣大的市場版圖，特別是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴裝置以及高度智慧化的嵌入式系統(tǒng)，包括汽車的自動駕駛功能與未來的自動駕駛車輛。

中國對于振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心，也是炒熱M&A活動的原因之一;不過中國大動作收購海外半導(dǎo)體供應(yīng)商或相關(guān)資產(chǎn)，也引起他國政府以保護國家安全與產(chǎn)業(yè)為由，提高注意力并加強審查。

在2015~2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件中(包括收購公司、產(chǎn)品線、技術(shù)與資產(chǎn))，有52%是由美國業(yè)者發(fā)起，總計金額為1,045億美元。亞太區(qū)業(yè)者發(fā)起之M&A案件數(shù)量為第二高，比例為23%，總計金額464億美元;其中中國占據(jù)4%比例、金額83億美元(如下圖)。

上圖也顯示2015~2016年間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件的不同類型占比，其中有近39%是收購IDM廠商或其部分業(yè)務(wù)，有45%是收購無晶圓廠IC業(yè)者或其產(chǎn)品線/資產(chǎn);對半導(dǎo)體IP供應(yīng)商或資產(chǎn)的收購案件比例為16%左右，而對晶圓代工廠業(yè)務(wù)的收購僅占其中的0.2%。