三星半導(dǎo)體組件驅(qū)動(dòng)Galaxy S8

 三星10納米工藝技術(shù)公告：全球領(lǐng)先的三星電子先進(jìn)的半導(dǎo)體元器件技術(shù)正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù)，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準(zhǔn)備就緒用于批量生產(chǎn)。隨著3D FinFET結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步增強(qiáng)，與具有相同面積縮放的第一代10LPE(低功耗早期)工藝相比，10LPP允許高達(dá)10%的性能或15%的功耗。去年10月，三星半導(dǎo)體是業(yè)界率先在10LPE上開(kāi)始批量生產(chǎn)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品的行業(yè)。最新的高級(jí)Galaxy S8 Android智能手機(jī)由其中一些半導(dǎo)體元件提供支持。

三星半導(dǎo)體元器件

為了滿足廣泛客戶對(duì)10nm工藝的長(zhǎng)期需求，三星半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)始在韓國(guó)華城最新的S3線安裝生產(chǎn)設(shè)備。新的生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將在2017年第四季度投產(chǎn)。

半導(dǎo)體元件

高性能智能手機(jī)

三星電子公司鑄造營(yíng)銷副總裁李妍表示：“憑借我們10LPE的成功經(jīng)驗(yàn)，我們已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)10LPP，以保持我們?cè)谙冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)鑄造市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

“10LPP將是高性能智能手機(jī)，移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的關(guān)鍵流程產(chǎn)品之一，而三星半導(dǎo)體將繼續(xù)提供最先進(jìn)的邏輯處理技術(shù)。”Lee補(bǔ)充說(shuō)。

三星組件