三星首款物聯(lián)網(wǎng)處理器Exynos i T200即將量產(chǎn)
[導(dǎo)讀] 三星今天宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)首款面向IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的SoC處理器，型號為“Exynos i T200”，面向不需要強(qiáng)大計(jì)算性能，但在意功耗、連接性、安全的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
三星今天宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)首款面向IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的SoC處理器，型號為“Exynos i T200”，面向不需要強(qiáng)大計(jì)算性能，但在意功耗、連接性、安全的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
Exynos i T200處理器采用低功耗的28nm HKMG工藝制造，F(xiàn)CBGA封裝，集成一個(gè)Cortex-R4、一個(gè)Cortex-M0+ CPU核心，分別用于實(shí)時(shí)處理和微控制，頻率均為320MHz。
連接性方面，支持單頻段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi聯(lián)盟和微軟Azure認(rèn)證)、IoTivity協(xié)議，可增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的互聯(lián)性，另外還有安全子系統(tǒng)(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF)，用于確保設(shè)備與數(shù)據(jù)安全。
三星表示，Exynos i T200的功耗極低，因此溫度控制也極為理想，只不過沒有給出具體數(shù)據(jù)。
三星沒有透露何時(shí)出貨、什么設(shè)備會用這款處理器，但它也會提供給第三方廠商，價(jià)格上相信也會很低廉。
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