晶門科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9無邊框智能電話潮流

時間：2017-08-14 10:16:56

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[導(dǎo)讀]晶門科技有限公司(\"晶門科技\")，一家專門設(shè)計、開發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導(dǎo)體公司，今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù)，是一個突破性的產(chǎn)品，可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。

晶門科技有限公司("晶門科技")，一家專門設(shè)計、開發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導(dǎo)體公司，今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù)，是一個突破性的產(chǎn)品，可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。

SSD2023U 驅(qū)動的FHD+內(nèi)嵌式 LTPS 面板

SSD2023U的突破性設(shè)計和功能，有助LCD制造商和智能手機生產(chǎn)商克服挑戰(zhàn)，將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內(nèi)，實現(xiàn)顯示面積最大化：

(1). 單層 COF 設(shè)計達(dá)至最佳“無邊框”顯示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)設(shè)計，有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass(COG)設(shè)計，有助實現(xiàn)最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機只采用了傳統(tǒng)的COG設(shè)計，實際上達(dá)至兩側(cè)和頂部無邊框，而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。

而SSD2023U獨特的電路設(shè)計，采用了高速多任務(wù)技術(shù)，實現(xiàn)Chip-on-Film(COF)設(shè)計，有助底部邊框進(jìn)一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外，COF的單層設(shè)計有助達(dá)至生產(chǎn)成本最小化。

(2). 圖像可擴展達(dá)至FHD+以配合長寬比18:9

目前市場上智能手機的應(yīng)用處理器(AP)，只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機制造商可克服此挑戰(zhàn)，將圖像擴展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9長寬比。

(3). 前所未有的觸控體驗

“無邊框”屏幕往往有較容易產(chǎn)生誤觸的問題。SSD2023U先進(jìn)的專利maXTouch® 屏幕觸控技術(shù)，可讓使用者享無與倫比的觸控經(jīng)驗：

ž 智能手握抑制（Smart Grip Suppression）：	清晰區(qū)分手指、手掌和拇指，讓使用者能夠握住手機并同時進(jìn)行頁面滾動的操作而避免誤觸
ž 卓越的帶水跟蹤性能︰	可讓兩只手指進(jìn)行帶水跟蹤操作
ž 無與倫比的觸屏靈敏度（Sensitivity）：	支援尺寸最小1.5 毫米的被動觸控筆
ž 優(yōu)越的觸控表現(xiàn)︰	高信噪比（Signal-to-Noise Ratio）（超過50dB）；超快觸控點報率（120Hz）

SSD2023U 實現(xiàn)了無邊框及18:9長寬比的FHD+智能電話

(4). 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應(yīng)

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗(< 2.6mW)進(jìn)行手勢喚醒。

規(guī)格：

項目	*規(guī)格*
面板	LTPS 內(nèi)嵌式6MUX面板
分辨率	1080 RGB x 2160
長寬比	18:9；19:9；20:9
觸摸傳感器數(shù)量輸出	支援最多 648點
界面	MIPI-DSI: 4 信道, 4Gbps/4通道 MIPI-DBI C-類 (選項1及選項3), I²C
先進(jìn)功能	接口 (VDDIO) 電壓：1.8 V-3.3 V
	窄邊框COF設(shè)計
	擴展功能
	背光控制（CABC）
	對比度增強和清晰度增強
	陽光可讀性增強
	兩指帶水
	智能手握抑制