英特爾推出全新W-2200 Xeon芯片 蘋果新款iMac Pro首嘗鮮

10月8日消息 英特爾今天正式發(fā)布了全新的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片，該芯片將適用于蘋果即將推出的最新款iMac Pro產(chǎn)品。新芯片定位更類似于英特爾X系列芯片，不過(guò)也具有英特爾®博銳™處理器的一些特性，新芯片還支持高達(dá)1TB的ECC RAM，擁有較高的可靠性，可用性和可維護(hù)性。

目前，蘋果為其iMac Pro型號(hào)使用定制的Intel Xeon-W芯片，不過(guò)也可以使用W-2200 Xeon芯片的普通版本或定制版本。

據(jù)英特爾稱，新芯片的2D/3D渲染速度提高了2倍，4K視頻編輯速度提高97%，游戲的編譯速度提高2.1倍。英特爾新芯片價(jià)格也更低一些，與上一代至強(qiáng)芯片相比價(jià)格低了近50%。如果蘋果將節(jié)省下來(lái)的錢轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者，未來(lái)iMac Pro機(jī)型價(jià)格有望下降。

蘋果于2017年發(fā)布了iMac Pro，此后一直沒(méi)有更新過(guò)，有消息稱更新版本的iMac Pro正在開(kāi)發(fā)中，不過(guò)目前關(guān)于全新iMac Pro的消息仍然較少。

據(jù)悉，在全新W-2200芯片中擁有最多18顆AVX 512的內(nèi)核，以及48個(gè)PCIe通道，Turbo Boost Max 3.0和AI加速(英特爾的深度學(xué)習(xí)Boost功能)，可用于視覺(jué)效果，動(dòng)態(tài)圖形，3D渲染等工作。英特爾官方表示，全新至強(qiáng)W-2200芯片將于11月開(kāi)始正式供貨。