[導(dǎo)讀]4月11日消息,據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達到338億美元,較上年減少11.5%。晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平,這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁,而背端制造領(lǐng)域的需求
4月11日消息,據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達到338億美元,較上年減少11.5%。
晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平,這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁,而背端制造領(lǐng)域的需求遠遠低于市場平均水平。
Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示:“在這種背景下,資本開支就被削弱了,而且主要來自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開支在2013年恢復(fù)了增長,但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所增加,與邏輯有關(guān)的開支卻是個消極因素。因此,制造設(shè)備銷售收入的季度環(huán)比增長率開始下滑,第四季度銷售收入的爆發(fā)并不足以挽回全年銷售收入下滑的趨勢?!?BR>
AppliedMaterials排在第一位,它在鍍膜和蝕刻業(yè)務(wù)上保持相對強勢。排在第二位的仍然是ASML,它在平版印刷上保持強勢。憑借著鍍膜和蝕刻業(yè)務(wù)的強勁表現(xiàn),LamResearch上升至第三位。與其他的日系廠商一樣,東京電子也受到日元匯率大幅下滑和客戶購買方式發(fā)生變化的影響。
Rinnen稱:“值得注意的是,前十大廠商的銷售額份額之和進一步增長,已經(jīng)由2012年的68%上升到了70%。前五大廠商的份額之和達到了57%,比上個年度增加了5個百分點。這些大廠商的優(yōu)勢注定了小廠商必然陷入虧損的困境中以及設(shè)備市場將越來越集中在少數(shù)廠商的掌控之中?!?BR>
晶圓級制造設(shè)備的銷售表現(xiàn)超過了市場平均水平。表現(xiàn)相對較強的業(yè)務(wù)包括干法蝕刻、平版印刷、制造自動化和鍍膜等。開支是有選擇性的,主要集中在升級和購買新技術(shù)上面。邏輯開支主要集中在為20/14納米生產(chǎn)做準備上面。只有少部分細分業(yè)務(wù)保持增長態(tài)勢。
在背端領(lǐng)域,所有的開支都大幅下降。由于市場存在較大的不確定性,幾家主要的半導(dǎo)體裝配與測試服務(wù)廠商都放棄了訂單,因此去年第四季度的表現(xiàn)尤其令人失望。
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