2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

南韓為全球記憶體主要出口國之一，為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NANDFlash價格均較2012年上揚，順差金額較2012年顯著擴(kuò)大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于此背景下，2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。

2013年南韓非記憶體出口與進(jìn)口金額皆創(chuàng)2007年以來新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小至30億美元。盡管如此，南韓非記憶體進(jìn)口占出口金額比重僅由2012年86.2%小幅上揚至2013年的90.5%，顯示非記憶體對2013年南韓半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)新高仍具相當(dāng)貢獻(xiàn)。

南韓非記憶體進(jìn)出口貿(mào)易以系統(tǒng)IC(SystemIC)占絕大多數(shù)，并涵蓋其他半導(dǎo)體元件。若單看系統(tǒng)IC部分，2013年南韓系統(tǒng)IC出口金額達(dá)250億美元，已連續(xù)3年創(chuàng)新高，然因進(jìn)口金額的年增幅大于出口金額的年增幅，使得南韓系統(tǒng)IC的順差金額自2012年42億美元縮小至2013年的29億美元。

全球智慧型手機(jī)、平板電腦等行動裝置應(yīng)用占系統(tǒng)IC出貨比重漸揚，2011年南韓智慧型手機(jī)業(yè)者合計出貨量突破1億支，且于海外生產(chǎn)數(shù)量比重亦大幅上揚至57%，因三星電子(SamsungElectronics)于海外手機(jī)工廠漸提升其源自南韓的半導(dǎo)體晶片等零組件供應(yīng)比重，加上三星為蘋果(Apple)代工生產(chǎn)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)，及三星于全球AP、顯示器驅(qū)動IC(DisplayDriverIC；DDI)、智慧卡IC、CMOS影像感測器(CMOSImageSensor；CIS)居重要地位，亦有助南韓系統(tǒng)IC進(jìn)出口貿(mào)易自2011年以來連續(xù)三年呈現(xiàn)順差。

展望2014年，南韓記憶體順差金額能否持續(xù)較2013年擴(kuò)大，將受全球DRAM、NANDFlash價格變動影響，至于系統(tǒng)IC，雖三星跨足電源管理IC(PowerManagementIC；PMIC)與網(wǎng)通晶片等領(lǐng)域?qū)⒕哒嬷妫蝗撬?014年智慧型手機(jī)出貨量目標(biāo)的年成長率將趨緩，恐為南韓系統(tǒng)IC出口金額表現(xiàn)帶來相當(dāng)變數(shù)。