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[導讀]北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11,是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉,其中,訂單金額于11月達13.3億美元,出貨金額亦達11.1億美元,皆為8月以來最高,除顯示IC制造業(yè)者對產業(yè)景氣展望轉為相對樂

北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11,是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉,其中,訂單金額于11月達13.3億美元,出貨金額亦達11.1億美元,皆為8月以來最高,除顯示IC制造業(yè)者對產業(yè)景氣展望轉為相對樂觀態(tài)度外,亦將可預期2014年第1季全球半導體產業(yè)景氣應有機會淡季不淡,全年將可能維持成長軌跡。

由全球主要晶片供應商合計存貨金額變化觀察,2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預期影響下,部分晶片供應商重啟調節(jié)庫存策略,合計存貨金額由前季167.2億美元小幅下修至165.7億美元。

在中低階智慧型手機與平板電腦出貨顯著成長、全球景氣能見度提高等因素影響下,這波庫存調節(jié)最遲將會在2014年第1季結束,之后將隨景氣與終端需求回復,預估晶片供應商回補庫存力道將會增強,此將有利于2014年全球半導體產業(yè)景氣的推升。

臺積電將于2014年第1季將20奈米制程導入量產,并于第2季對營收產生貢獻,此外,臺積電位于南科Fab-14的Phase5與Phase6新增產能將先后于2014年2月與5月投產,并以20奈米與16奈米鰭形場效電晶體(FinField-EffectTransistor;FinFET)為主要制程,再加上位于臺中Fab-15新增產能,預計臺積電至2014年底采用20奈米制程新增月產能將達5萬片12寸晶圓,此將成為2014年推動來自20奈米制程營收,乃至全球晶圓代工產業(yè)快速成長的重要動力。

DIGITIMESResearch預估,2014年來自PC應用相關需求成長力道雖然疲弱,但包括智慧型手機與平板電腦等行動網通裝置出貨成長力道強勁,足以彌補PC應用衰退,加上包括平面電視、游戲機等消費性電子產品出貨量年成長率表現(xiàn)亦優(yōu)于2013年,因此,這將有利于2014年全球半導體與晶圓代工產業(yè)產值成長力道,但在20奈米制程強勁成長推動下,晶圓代工產業(yè)成長表現(xiàn)將優(yōu)于半導體產業(yè)成長平均。

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