日媒：聯(lián)發(fā)科技憑借廉價(jià)CPU挑戰(zhàn)高通

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月6日?qǐng)?bào)道，在智能手機(jī)核心部件CPU(中央處理器)市場(chǎng)上，臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴(kuò)大市場(chǎng)份額，其原動(dòng)力就是低價(jià)智能手機(jī)。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，中國(guó)大陸的智能手機(jī)廠商等紛紛采購(gòu)。11月1日公布的2013年7-9月期財(cái)報(bào)也表現(xiàn)堅(jiān)挺，全球最大的CPU廠商美國(guó)高通的市場(chǎng)份額開(kāi)始受到威脅。

大陸新興經(jīng)濟(jì)體智能手機(jī)的快速增長(zhǎng)構(gòu)成支撐——聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在1日的電話財(cái)報(bào)會(huì)上有些興奮。聯(lián)發(fā)科技7-9月期的合并銷售額同比增長(zhǎng)了32%，增至390億臺(tái)幣，創(chuàng)歷史新高，純利潤(rùn)也同比大增了71%，達(dá)84億臺(tái)幣，表現(xiàn)尤為堅(jiān)挺。

聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的CPU主要用于低價(jià)智能手機(jī)。在中國(guó)大陸，“千元智能手機(jī)”很受歡迎。包括出口在內(nèi)，華為科技和小米科技等廠商強(qiáng)化了生產(chǎn)。無(wú)品牌和山寨品也大多采用聯(lián)發(fā)科技的CPU。

由于聯(lián)發(fā)科技無(wú)自主工廠，所以成產(chǎn)成本較低。另外通過(guò)采用英國(guó)ARM幾代之前的廉價(jià)電路設(shè)計(jì)圖等措施，聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品比高通的CPU便宜30-50%。雖然并非最先進(jìn)的產(chǎn)品，不過(guò)對(duì)于低價(jià)智能手機(jī)來(lái)說(shuō)功能已經(jīng)足夠。

聯(lián)發(fā)科技于2012年才正式進(jìn)軍智能手機(jī)CPU市場(chǎng)。謝清江在1日的記者會(huì)上談及2013年的供貨量時(shí)表示，有望同比增長(zhǎng)80%左右達(dá)到2億個(gè)以上。

聯(lián)發(fā)科技曾憑借面向非智能手機(jī)的廉價(jià)CPU迅速成長(zhǎng)。之后市場(chǎng)飽和導(dǎo)致價(jià)格下滑。2011財(cái)年的純利潤(rùn)為157億臺(tái)幣，和峰值時(shí)的09財(cái)年相比下滑了5.7%。不過(guò)得益于低價(jià)智能手機(jī)這一新市場(chǎng)的出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科技再次重振雄風(fēng)。

之前面向非智能手機(jī)的CPU份額大幅增長(zhǎng)的原因之一是聯(lián)發(fā)科技為客戶提供可簡(jiǎn)單制作終端的“參照設(shè)計(jì)”模式。這種商務(wù)模式如今又活用于智能手機(jī)，備受缺乏技術(shù)的大陸廠商歡迎。

而日本的電子零部件廠商也開(kāi)始積極和聯(lián)發(fā)科技構(gòu)建關(guān)系。

村田制作所采取不管規(guī)模大小，盡量與更多廠商進(jìn)行交易的“全方位外交”戰(zhàn)略，與聯(lián)發(fā)科技早在10年前就存在合作關(guān)系。村田制作所的產(chǎn)品也被參照設(shè)計(jì)模式所采用，從2G和3G非智能手機(jī)時(shí)代開(kāi)始就被搭載于濾波器等部件。

日本另一家大型電子零部件廠商的經(jīng)營(yíng)者也表示：“為了在中國(guó)大陸的智能手機(jī)市場(chǎng)上擴(kuò)大銷售，加深與聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)系非常重要”。這家企業(yè)正在向臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技開(kāi)發(fā)基地附近大量輸送售后專員和技術(shù)人員。

除了低價(jià)產(chǎn)品外，聯(lián)發(fā)科技還將于12月發(fā)售8核高功能CPU，以獲得部分高價(jià)智能手機(jī)需求。另外，面向平板終端的CPU供貨量也不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2013年將供貨1500萬(wàn)~2000萬(wàn)個(gè)。

而高通也已經(jīng)開(kāi)始采取應(yīng)對(duì)措施。高通通過(guò)自主CPU和推薦零部件的組合，為客戶提供可制作“100美元智能手機(jī)”的參照設(shè)計(jì)模式，希望在低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)也能發(fā)揮影響力。

由于生產(chǎn)低價(jià)智能手機(jī)CPU的大陸半導(dǎo)體企業(yè)展訊通信等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的出現(xiàn)，預(yù)計(jì)今后價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將日趨白熱化。不過(guò)在低價(jià)移動(dòng)終端需求不斷擴(kuò)大的背景下，聯(lián)發(fā)科技有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科技是一家無(wú)生產(chǎn)設(shè)備、專注于半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)的“無(wú)廠”企業(yè)，生產(chǎn)工作委托給臺(tái)灣集體電路制造(TSMC)和聯(lián)華電子等代工廠商。曾在聯(lián)華電子工作過(guò)的蔡明介董事長(zhǎng)等人于1997年在臺(tái)灣新竹市創(chuàng)立了聯(lián)發(fā)科技，以面向數(shù)碼家電的產(chǎn)品起家，從2005年前后開(kāi)始正式進(jìn)軍非智能手機(jī)市場(chǎng)。