[導讀]雖然4G漸行漸近,但4G的輝煌屬于現有的芯片廠商能有多久?遙想當年,在3G時代意氣風發(fā)的主們都已漸行漸遠,有的易主,有的自贖,有的退出。有資料指出,3G帶來的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場份額排名,而且似乎完
雖然4G漸行漸近,但4G的輝煌屬于現有的芯片廠商能有多久?遙想當年,在3G時代意氣風發(fā)的主們都已漸行漸遠,有的易主,有的自贖,有的退出。有資料指出,3G帶來的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場份額排名,而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體以及意法愛立信的手機芯片業(yè)務。此外,手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡,蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛立信,破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠商之間的緊密聯(lián)系。與此同時,日本手機品牌未能收復失地加速了日本芯片供應商收益的下滑,今年LTE芯片供應商富士通(收發(fā)器)和瑞薩科技(基帶和應用處理器)甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模,最終決定出售或關閉其4G芯片業(yè)務。
在新一輪的角逐中,誰將成為皇冠上的明珠?從目前來看,依托技術優(yōu)勢,高通和三星兩家廠商占據了智能手機市場52%的份額(iSuppli數據),扮演著主導者的角色。以聯(lián)發(fā)科、Marvell和展訊為代表的廠商憑借自身優(yōu)勢,扮演著市場推廣者的角色。當然,另外兩個強者不容忽視,那就是依靠在x86架構上和絕對領先工藝的技術優(yōu)勢的英特爾,以及最近收購瑞薩通信技術本部LTE技術相關資產后的博通。博通不僅獲得了一款雙核LTE片上系統(tǒng),還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP,明年初將發(fā)布首款多模LTE芯片平臺。他們將扮演著新生力軍的角色。
鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發(fā)上面臨的困境,甚至博通等的未來也不甚明朗,從2G、3G延續(xù)下來的“交鑰匙”方案也要在4G時代“呈現”,不僅方案要整合應用處理器、射頻收發(fā)器,還要提供整合WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC功能的基帶芯片,廠商競爭之間的籌碼不斷加重,技術能力、集成能力、資源整合能力等的考驗一直在持續(xù),兼并重組的好戲在上演之后也預示著格局的微妙起伏。
誰能在一場拉開帷幕的爭奪戰(zhàn)中風光無限,誰又會灰飛煙滅?有專家分析,在過去10年里,3G/WCDMA技術興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。如果過去10年的歷史可供借鑒的話,下一個10年手機芯片市場,供應商和技術也或有可能發(fā)生驚人的逆轉。歷史會重演嗎?
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