日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地

2013年9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術(shù)中心（宮城縣多賀城市）內(nèi)的“宮城復(fù)興工業(yè)園”建成的GINTI，同時在仙臺市內(nèi)的酒店舉辦了紀念演講會。

GINTI是為半導(dǎo)體廠商及研究機構(gòu)提供三維LSI試制環(huán)境（采用300mm晶圓）的基地。該項目由著名的三維LSI研究者、日本東北大學(xué)未來科學(xué)技術(shù)共同研究中心（NICHe）教授小柳光正等人主導(dǎo)，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省等的支援下啟動。小柳教授擔任該基地的負責人，他打算“將其打造成毫不遜色于臺積電等代工企業(yè)的國際三維LSI開發(fā)基地”。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)正在大力開發(fā)用TSV（硅通孔）連接芯片的三維LSI的主要技術(shù)，但“很少有環(huán)境能夠試制可實際運行的芯片”（小柳）。要加快三維LSI的開發(fā)，必須提供能輕松試制少量芯片的環(huán)境，GINTI正是基于這種想法而成立的。

GINTI的無塵室的面積為1500m2，按300mm晶圓換算，試制能力約為1000片/月。并未設(shè)想用于量產(chǎn)用途，而是定位于開發(fā)階段的試制用生產(chǎn)線。已經(jīng)引進的生產(chǎn)設(shè)備包括：用來形成TSV的深層Si/SiO2蝕刻設(shè)備（SPPTechnologies）、i線步進機（佳能）、晶圓邊緣修整設(shè)備與晶圓研磨設(shè)備（DISCO）、晶圓支撐基板的臨時接合與剝離設(shè)備（東京應(yīng)化工業(yè)）等。其中一些設(shè)備是面向三維LSI用途專門定制的，比如i線步進機就配備了可穿透硅與表面對準位置的紅外線對準系統(tǒng)。

目前該基地正在開展TEG測試工作，今后將正式提供承接三維LSI試制和可靠性評估服務(wù)。三維LSI的試制及評估將以東北大學(xué)及該大學(xué)創(chuàng)立的風險企業(yè)東北MicroTec為中心進行。當前的“目標是從擁有三維LSI創(chuàng)意但不具備制造能力、感覺很難使創(chuàng)意變成現(xiàn)實的無廠企業(yè)手中獲得訂單。對于這類企業(yè)來說，從開發(fā)階段就委托大型代工企業(yè)生產(chǎn)的門檻很高，試制成本也不低”（GINTI副主任李康旭）。

宮城復(fù)興工業(yè)園是以幫助在東日本大地震中受災(zāi)的日本東北地區(qū)企業(yè)早日復(fù)興為目的、由公益財團法人“宮城產(chǎn)業(yè)振興機構(gòu)”租借索尼仙臺技術(shù)中心的部分地皮建設(shè)而成。在此次的紀念演講會上，東北大學(xué)理事伊藤貞嘉作為主辦方代表發(fā)表了致辭，他說：“GINTI也是有潛力提供新就業(yè)崗位的基地，為了東北地區(qū)的企業(yè)早日復(fù)興，希望各公司積極使用。祝愿GINTI成為震后復(fù)興和‘日本產(chǎn)品制造’復(fù)活的象征?！比毡窘?jīng)濟產(chǎn)業(yè)省東北經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)局長守本憲弘也在紀念演講會上登臺發(fā)言，他充滿期待地說，日本制造業(yè)“正面臨生產(chǎn)基地向海外轉(zhuǎn)移等嚴峻形勢，希望企業(yè)能夠利用GINTI渡過這一難關(guān)，獲得‘加倍回報’的成果”。