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[導(dǎo)讀]北京時間7月25日消息,高通公布了截至6月30日的2013財年第三財季業(yè)績,其中,總營收達到62.4億美元,比上年同期增長35%;凈利潤15.8億美元,比上年同期增長31%。高通第三財季業(yè)績好于預(yù)期,推動其股價在盤后交易中上

北京時間7月25日消息,高通公布了截至6月30日的2013財年第三財季業(yè)績,其中,總營收達到62.4億美元,比上年同期增長35%;凈利潤15.8億美元,比上年同期增長31%。高通第三財季業(yè)績好于預(yù)期,推動其股價在盤后交易中上漲近5%。

主要業(yè)績

高通第三財季營收達到62.4億美元,比上一季度增長了2%,比上年同期增長了35%;凈利潤為15.8億美元,比上一季度下滑了15%,比上年同期增長了31%;每股攤薄收益為0.90美元,比上一季度減少15%,比上年同期增長了30%。

第三財季,高通運營利潤為16.8億美元,比上一季度減少了11%,比上年同期增長了21%;運營現(xiàn)金流為20.8億美元,比上年同期增長了125%,占總營收的33%。

按非美國通用會計準則,高通第三財凈利潤為18.2億美元,比上一季度下滑了12%,比上年同期增長了23%;每股攤薄收益為1.03美元,比上一季度下滑了12%,比上年同期增長了21%。

按非美國通用會計準則,高通第三財季運營利潤為20.4億美元,比上一季度減少了9%,比上年同期增長了18%;自由現(xiàn)金流(排除資本性支出的經(jīng)營活動凈現(xiàn)金)為18.5億美元,比上年同期增長了181%,占總營收的30%。

按非美國通用會計準則,高通第三財季研發(fā)費用比上年同期增長了36%;銷售、總務(wù)及行政支出比上年同期增長了19%。

第三財季,高通MobileStationModem:trademark:(MSM:trademark:)芯片出貨量為1.72億片,比上一季度下滑了1%,比上年同期增長了22%;3G/4G設(shè)備出貨量預(yù)計為2.44億部至2.48億部之間,平均銷售價介于227美元至233美元之間;設(shè)備銷售總額為565億美元,比上一季度下滑8%,比上年同期增長了18%。

第三財季,高通用于返還給股東的資本支出為16.4億美元。其中,高通用于股票回購的支出為10.4億美元,總計回購了1670萬股普通股;用于現(xiàn)金分紅的支出為6.04億美元(每股分紅0.35美元)。

截至2013年6月30日,高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物及可流通證券總額為304億美元,略低于上一季度末的305億美元,上年同期為265億美元。

業(yè)績預(yù)期

高通管理層預(yù)計,公司第四財季總營收將介于59億至66億美元之間,每股攤薄收益將介于0.86至0.94美元之間。

高通管理層還預(yù)計,公司2013財年全年總營收將達到243億至250億美元,高于此前預(yù)期的240億至250億美元;每股攤薄收益預(yù)期為3.90至3.98美元;同樣高于此前預(yù)期的3.78至3.93美元。

在周三的常規(guī)交易中,高通股價下跌0.91美元,跌幅1.46%,收于61.39美元。受第三財季業(yè)績表現(xiàn)出色影響,高通股價在盤后交易中(至截稿時,北京時間6月25日凌晨5點45分)上漲3.06美元,漲幅4.98%,報64.45美元。過去52周,高通股票最高價為68.50美元,最低價為62.96美元。
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