IEK：聯(lián)發(fā)科產值將勝AMD

工研院產業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)今天發(fā)表對臺灣IC產業(yè)的最新產值預估，其中，臺灣IC設計產業(yè)產值第二季估將季增13.3%、來到1420億元臺幣。

另外，臺灣IC設計產業(yè)全年前景也十分樂觀，產值估將年增15.9%、來到5575億元臺幣。工研院產經(jīng)中心產業(yè)分析師陳玲君并指出，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)扮演臺灣之光角色，今年產值可望超越超微(AMD)、登上全球IC第三大設計業(yè)者的寶座。

陳玲君表示，檢視去年全球前二十大IC設計業(yè)者排名，可發(fā)現(xiàn)有四家臺廠進榜，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、晨星、瑞昱，而今年受惠于并入晨星以及本身于智能型手機芯片業(yè)務的成長，IEK也看好，聯(lián)發(fā)科有望超越超微，在今年登上全球第三大IC設計業(yè)者的寶座。去年全球前五大IC設計業(yè)者，則為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯(lián)發(fā)科、輝達(Nvidia)。

陳玲君說明，第二季臺灣IC設計產業(yè)動能相當多元，包括全球智能機、平板持續(xù)熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨效應，均帶動國內智能手持芯片業(yè)者營收的成長。此外，包括4G芯片出貨加溫、加以部分驅動IC與感測芯片業(yè)者成功取得中國大陸智能機與平板的品牌廠采用，均是推升臺灣IC設計第二季產值走高的助力。

總結臺灣IC設計產業(yè)全年表現(xiàn)，IEK分析，隨著臺灣IC設計業(yè)最快可于今年底導入20納米制程、臺灣的電源管理IC與感測元件業(yè)者也大舉進軍智能型手機、穿戴式產品，預估今年臺灣IC設計產值可望年增15.9%、來到5575億元。

IEK回顧臺灣IC設計第一季表現(xiàn)，指出受益于八核心等高階的智能型手機芯片出貨已經(jīng)見到加溫、電源管理IC需求也呈現(xiàn)淡季不淡，臺灣IC設計第一季產值較去年同期成長23.8%、達1253億元臺幣，僅較去年第四季下滑3%。

惟陳玲君引述IEK統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，去年全球IC設計產業(yè)雖仍以美國居60.3%為霸主、臺灣則以20.8%的市占居次，不過值得留意的是，中國大陸IC設計業(yè)者急起直追，全球市占一路從2011年的11.3%、迅速爬升到去年的16.9%。

她分析，若由中國大陸去年IC設計產值年增達30.1%來到809億元人民幣，且未來三年將要力拚每年兩成成長率來看，其成長步伐可說正處于高原期。而去年以來，中國大陸IC設計業(yè)整并浪潮不斷，紫光集團連連出手收購展訊、銳迪科，今年上半年又傳出中國電子信息產業(yè)集團攜浦東科投并購瀾起、英特爾又有意入股瑞芯微，臺灣IC設計業(yè)者應更加警戒。