臺積電公布20/16nm最新進展 產(chǎn)能擴充速度將再創(chuàng)紀錄

訊：臺積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進展，同時第一次公開宣稱其實將它們視為同一代工藝。

臺積電的20nm會有兩個版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC”，先行量產(chǎn)的是前者。16nm FinFET目前只有一種“CLN16FF”。相比之下，28nm有四五種之多。

臺積電CEO兼董事長張忠謀表示：“我們將在2014年第一季度開始20nm的量產(chǎn)，距離現(xiàn)在還有90天。16nm會在20nm(量產(chǎn))一年后跟進。本質(zhì)上，我們視20nm、16nm為一代工藝。”

據(jù)他披露，臺積電已經(jīng)在20nm上完成了五款產(chǎn)品的流片(Tape Out)，今明兩年還安排了另外30多款，涵蓋移動計算、CPU、PLD(可編程邏輯器件)等領域，而且都是大單。

20nn的設計生態(tài)系統(tǒng)也已經(jīng)在實際產(chǎn)品上進行了驗證，可以隨時為客戶服務。

張忠謀還談到了良品率和量產(chǎn)速度，而這一度是困擾40nm、28nm兩代工藝的最大難題。他說，20nm的良品率曲線和28nm差不多或者更好，預計明年會快速鋪開產(chǎn)能，20nm 2014年的收入也會超過28nm 2012年帶來的。

不要忘了，20nm到明年初才會量產(chǎn)，28nm則是在2011年下半年量產(chǎn)的，這樣一來20nm的量產(chǎn)速度顯然要比前輩快得多。

張忠謀宣稱，28nm的產(chǎn)能擴充速度已經(jīng)創(chuàng)造了臺積電歷史記錄，20nm甚至還會進一步加速30％。

談及16nm FinFET，張忠謀表示其技術研發(fā)十分順利，將在今年底按計劃進行風險性試產(chǎn)，20nm之后一年就投入量產(chǎn)，也就是2015年第一季度。

2014年，臺積電在16nm上安排了至少25款產(chǎn)品的流片，涵蓋移動計算、CPU、GPU、PLD、網(wǎng)絡應用等等。

注意到?jīng)]？GPU只在16nm上才提到了，難道AMD、NVIDIA顯卡下一步都準備跨過20nm？有趣的是，AMD日前剛剛披露說，將在半年內(nèi)完成20nm、FinFET的流片，這是不是意味著AMD APU準備上20nm，GPU則跨越到16nm FinFET？如果這樣的話可以說喜憂參半，喜的是工藝進步巨大，憂的是要等到2015年才能看到了。

當然也有一種可能，那就是這里說的GPU是其它產(chǎn)品，兩家都還沒有完成流片而已。