臺(tái)積電進(jìn)軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
臺(tái)積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm,專為智能IC卡解決方案而設(shè)計(jì)。同時(shí),中芯國際提供0.18微米和0.13微米的eEEPROM制程,最近宣布中國六大銀行卡IC設(shè)計(jì)商有四個(gè)符合中國銀聯(lián)認(rèn)證,并選擇中芯國際作為代工合作伙伴。
華虹宏力半導(dǎo)體是華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造商合并后組成的公司。該公司獲得了幾個(gè)專業(yè)的IC設(shè)計(jì)公司的智能卡IC訂單。華虹宏力2012年用于智能卡應(yīng)用的芯片出貨量約為265萬片。
此外,據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳聞稱,Globalfoundries與上海復(fù)旦微電子合作生產(chǎn)智能卡IC卡,預(yù)計(jì)2014年出貨量將上升。上海復(fù)旦是銀行卡IC設(shè)計(jì)公司之一,其中包括大唐微電子(Datang)、清華同方(TsinghuaTongfang)、國民技術(shù)(NationzTechnologies)、中電華大電子設(shè)計(jì)商(CECHuadaElectronic)和上海華虹集成電路,他們的產(chǎn)品都已經(jīng)獲得中國銀聯(lián)認(rèn)證。