臺積電進(jìn)軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
[導(dǎo)讀]包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專為智能IC卡解決方案而
包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。
臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專為智能IC卡解決方案而設(shè)計。同時，中芯國際提供0.18微米和0.13微米的eEEPROM制程，最近宣布中國六大銀行卡IC設(shè)計商有四個符合中國銀聯(lián)認(rèn)證，并選擇中芯國際作為代工合作伙伴。
華虹宏力半導(dǎo)體是華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造商合并后組成的公司。該公司獲得了幾個專業(yè)的IC設(shè)計公司的智能卡IC訂單。華虹宏力2012年用于智能卡應(yīng)用的芯片出貨量約為265萬片。
此外，據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳聞稱，Globalfoundries與上海復(fù)旦微電子合作生產(chǎn)智能卡IC卡，預(yù)計2014年出貨量將上升。上海復(fù)旦是銀行卡IC設(shè)計公司之一，其中包括大唐微電子（Datang）、清華同方（TsinghuaTongfang）、國民技術(shù)（NationzTechnologies）、中電華大電子設(shè)計商（CECHuadaElectronic）和上海華虹集成電路，他們的產(chǎn)品都已經(jīng)獲得中國銀聯(lián)認(rèn)證。
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