[導讀]Intel將在未來一年內連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動平臺，Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級，無論架構、技術都將有質的飛躍，尤其是支持DDR4。今天，我們又獲悉了關于Skylake的大量
Intel將在未來一年內連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動平臺，Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級，無論架構、技術都將有質的飛躍，尤其是支持DDR4。
今天，我們又獲悉了關于Skylake的大量細節(jié)情報，特別是在內存、熱設計功耗方面都是首次曝光。
我們之前就說過，Skylake將會四個不同版本：Y、U系列超低壓單芯片移動版，H系列高性能移動版，S系列桌面版。
它們都會搭配新的100系列芯片組，但是Y、U會把處理器、芯片組整合在一起，就像現在的Haswell，不過據說會是完全的單芯片SoC而不是膠水封裝。H、S系列則還是雙獨立芯片，不過彼此間的互連總線會升級到DMI3.0，帶寬將大大超出現在的DMI2.08GT/s。
Skylake全部支持雙通道內存，Y、U系列每通道一條，H、S系列每通道兩條。
Y、U都是雙核心，內存支持LPDDR3-1600，后者還會支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。換句話說，它們沒有DDR4。
Y系列搭配核顯GT2，熱設計功耗只有區(qū)區(qū)4W，而且注意這是熱設計功耗(TDP)，不是縮水的場景設計功耗(SDP)?，F在的HaswellY系列只能做到熱設計功耗11.5W、場景設計功耗6W，Intel這是要瘋啊。
U系列有多個變種，GT2核顯的TDP15W，GT3核顯加64MBeDRAM嵌入式緩存的TDP15/28W。這倆級別和現在相同，但緩存是目前沒有的。
H系列是四核心，支持DDR4-2133。GT2核顯的TDP35、45W，GT4核顯加128MBeDRAM緩存的則是45W。
S系列有三種：雙核心GT2、四核心GT2、四核心GT464MBeDRAM。TDP都有35W、65W兩種，四核心GT2的還有95W。內存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。
Y、U、H系列都是BGA整合封裝，部分型號支持可調TDP。S系列是獨立封裝，接口是新的LGA1151，需要新主板。
根據此前報道，Skylake的核顯將是“第9代低功耗架構”，GT2、GT3、GT4三個級別分別有24個、48個、72個執(zhí)行單元，支持DX11.2、OpenGL5.0、OpenCL2.1，支持H.265硬件編碼解碼，可能支持共享虛擬內存。
今天，我們又獲悉了關于Skylake的大量細節(jié)情報，特別是在內存、熱設計功耗方面都是首次曝光。
我們之前就說過，Skylake將會四個不同版本：Y、U系列超低壓單芯片移動版，H系列高性能移動版，S系列桌面版。
它們都會搭配新的100系列芯片組，但是Y、U會把處理器、芯片組整合在一起，就像現在的Haswell，不過據說會是完全的單芯片SoC而不是膠水封裝。H、S系列則還是雙獨立芯片，不過彼此間的互連總線會升級到DMI3.0，帶寬將大大超出現在的DMI2.08GT/s。
Skylake全部支持雙通道內存，Y、U系列每通道一條，H、S系列每通道兩條。
Y、U都是雙核心，內存支持LPDDR3-1600，后者還會支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。換句話說，它們沒有DDR4。
Y系列搭配核顯GT2，熱設計功耗只有區(qū)區(qū)4W，而且注意這是熱設計功耗(TDP)，不是縮水的場景設計功耗(SDP)?，F在的HaswellY系列只能做到熱設計功耗11.5W、場景設計功耗6W，Intel這是要瘋啊。
U系列有多個變種，GT2核顯的TDP15W，GT3核顯加64MBeDRAM嵌入式緩存的TDP15/28W。這倆級別和現在相同，但緩存是目前沒有的。
H系列是四核心，支持DDR4-2133。GT2核顯的TDP35、45W，GT4核顯加128MBeDRAM緩存的則是45W。
S系列有三種：雙核心GT2、四核心GT2、四核心GT464MBeDRAM。TDP都有35W、65W兩種，四核心GT2的還有95W。內存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。
Y、U、H系列都是BGA整合封裝，部分型號支持可調TDP。S系列是獨立封裝，接口是新的LGA1151，需要新主板。
根據此前報道，Skylake的核顯將是“第9代低功耗架構”，GT2、GT3、GT4三個級別分別有24個、48個、72個執(zhí)行單元，支持DX11.2、OpenGL5.0、OpenCL2.1，支持H.265硬件編碼解碼，可能支持共享虛擬內存。
下載文檔
