4月26日,在諸多主管部門支持下召開的“2005 TD-SCDMA國際峰會(huì)”顯然發(fā)出了強(qiáng)烈的信號(hào):TD-SCDMA的研發(fā)已接近成功。盡管不知什么原因,除鐵通外,幾大運(yùn)營商都基本未在此次峰會(huì)上拋頭露臉,但留給他們思考和選擇3G路線的時(shí)間已經(jīng)屈指可數(shù)了。
喊出商用化的口號(hào)
一直以來,TD-SCDMA雖然不斷高調(diào)宣稱取得進(jìn)展,但沒有一次像此次峰會(huì)這樣直接喊出商用化的口號(hào)。TD-SCDMA專利的主要擁有者大唐電信集團(tuán)周寰第一次明確表示,TD-SCDMA將在3G專項(xiàng)測試結(jié)束后進(jìn)入考試商用階段。此前,負(fù)責(zé)3G測試的電信研究院已透露,3G專項(xiàng)測試將在6月結(jié)束,這意味著TD-SCDMA將在6月后與其它兩個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)回到同一起跑線上——目前,WCDMA和CDMA2000在中國也都還只是在試商用階段。
據(jù)悉,TD-SCDMA商用化的準(zhǔn)備工作已有相當(dāng)進(jìn)展。在標(biāo)準(zhǔn)方面,大唐和中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)已經(jīng)向國際3GPP組織匯報(bào)了TD-SCDMATD標(biāo)準(zhǔn)制定情況,TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)版本已經(jīng)基本完成,同時(shí)正在向R5R6的發(fā)展。并且,中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)正組織開展TD-SCDMA國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的研究,且已在今年年初把23項(xiàng)TD-SCDMA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批給信產(chǎn)部審核。
業(yè)內(nèi)人士告知,進(jìn)一步細(xì)化TD-SCDMA的標(biāo)準(zhǔn)版本是TD-SCDMA的商用前提,一旦細(xì)化的標(biāo)準(zhǔn)版本確定,手機(jī)廠商和系統(tǒng)設(shè)備廠商就可以按照這一標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化生產(chǎn),國家無線電委員會(huì)也將根據(jù)此標(biāo)準(zhǔn)給TD-SCDMA進(jìn)行具體頻率規(guī)劃。
三大芯片聯(lián)盟加緊比拼
據(jù)悉,使得國家相關(guān)部門及大唐對(duì)TD-SCDMA信心陡增的最主要原因是TD-SCDMA芯片取得了重大突破。
在此次峰會(huì)上,TD-SCDMA芯片廠商之一凱明信息公司首席執(zhí)行官余玉書透露,基于凱明的4款TD-SCDMA終端已經(jīng)研發(fā)成功;另一芯片廠商天基科技表示,其TD-SCDMA芯片繼去年9月一次流片成功,率先實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)級(jí)通話后,目前已成功推出了商用型號(hào)芯片,除支持語音通話外,384K高速分組數(shù)據(jù)傳輸、64K實(shí)時(shí)電路數(shù)據(jù)傳輸、越區(qū)切換等核心功能都已實(shí)現(xiàn)。展訊研發(fā)的世界首枚TD-SCDMA的核心芯片一次性流片也早已出爐,這也就標(biāo)志著全球首枚TD-SCDMA手機(jī)芯片的工程樣片誕生,并在測試中通話成功。另據(jù)知情人士透露,Analog Devices也已可以提供TD-SCDMA終端ASIC解決方案。
據(jù)悉,上述芯片廠商現(xiàn)在大部分芯片企業(yè)已完成第二輪流片,產(chǎn)品功能及性能有很大提升,部分企業(yè)的芯片已能實(shí)現(xiàn)384K速率的業(yè)務(wù),這是3G要求達(dá)到的速率,也是3G手機(jī)實(shí)現(xiàn)告訴數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)。
普遍認(rèn)為,TD-SCDMA終端是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中比較落后的,而落后原因主要緣自芯片的開發(fā)不成熟,而三大芯片廠家?guī)缀跬瑫r(shí)宣布已取得突破性進(jìn)展,對(duì)于順利研發(fā)終端顯然極其有利。
對(duì)于三家芯片廠商來說,實(shí)際上背后代表著不同的利益,凱明是由德州儀器、韓國LG、NOKIA、電信科學(xué)研究院、普天集團(tuán)、大霸電子等公司在2001年組建,總投資2800萬美元;天(基)則是另一個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的組合體,代表摩托羅拉、飛利浦、三星、大唐的利益;展訊的背后則是華虹創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投。
盡管三大芯片聯(lián)盟日后肯定將搶食TD-SCDMA芯片市場,互為競爭對(duì)手,但這種競爭關(guān)系對(duì)TD-SCDMA芯片的研發(fā)進(jìn)展極其有利。TD-SCDMA論壇秘書長楊驊也認(rèn)為,三大芯片廠商將來是競爭關(guān)系,但現(xiàn)在是合作關(guān)系,相互的研發(fā)進(jìn)展可以相互借鑒,更使得整個(gè)TD-SCDMA芯片研發(fā)突飛猛進(jìn)。
據(jù)悉,普遍認(rèn)為,TD-SCDMA芯片的徹底成熟只是時(shí)間問題。
TD-SCDMA終端明年可量產(chǎn)
目前,對(duì)于TD-SCDMA進(jìn)展非常有利的是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈不僅形成,而且,參與的企業(yè)越來越多,足以使得TD-SCDMA在所有環(huán)節(jié)都獲得足夠的研發(fā)能力。
據(jù)悉,參與核心網(wǎng)研發(fā)的有華為,中興,北電、UT斯達(dá)康;參加RNC研發(fā)的有大唐、鼎橋、中興,北電、UT斯達(dá)康;在Node B 智能天線領(lǐng)域的廠商則有大唐、鼎橋、中興,普天、ASB,海天,通宇,安德魯。
尤為引人關(guān)注的是終端領(lǐng)域, 據(jù)悉,TD-SCDMA商用終端已經(jīng)有15家廠家近二十款終端參加信產(chǎn)部組織的3G第三階段測試。即便不增加新的手機(jī)廠商加入,這個(gè)數(shù)量足以保證TD-SCDMA商用階段有足夠多的終端品種。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,TD-SCDMA商用終端應(yīng)該在明年即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。迪比特手機(jī)董事長莫皓然表示,僅迪比特就為2005年量產(chǎn)TD-SCDMA手機(jī)已投入研發(fā)6款機(jī)型,包括外形模具開發(fā)。
運(yùn)營商蹊蹺缺席TD-SCDMA峰會(huì)
值得注意的是,除鐵通外,其它幾大運(yùn)營商都基本未在此次峰會(huì)上拋頭露臉。盡管該峰會(huì)將6大運(yùn)營商都列為“支持單位”,但僅有鐵通派了一位相關(guān)部門的總經(jīng)理到場演講。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這反映幾大運(yùn)營商在牌照未定之前仍對(duì)TD-SCDMA持謹(jǐn)慎態(tài)度。
此前,信產(chǎn)部曾要求6大運(yùn)營商都組建TD-SCDMA商用試驗(yàn)網(wǎng),讓人從表面上看不出誰將獲發(fā)TD-SCDMA牌照,但實(shí)際上,只可能電信和網(wǎng)通將有望拿到TD-SCDMA牌照。不過,電信和網(wǎng)通對(duì)于尚不成熟的TD-SCDMA牌照還存不甚愿接受的心理,這可能是他們此次峰會(huì)上慎談TD-SCDMA的原因,以避免遭人誤解。
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