東京電子元件推出晶圓檢測(cè)儀

東京電子元件（Tokyo Electron Device）將于2006年3月上市可在晶圓階段檢測(cè)3軸加速度傳感器的質(zhì)量及特性的檢測(cè)儀。該公司在微機(jī)械展上利用展板進(jìn)行了展示。在微機(jī)械展上，丸紅解決方案（Marubeni Solutions）也展示了從今年夏季開始上市的同類檢測(cè)儀。 兩公司的檢測(cè)儀均可在傳感器晶圓分割成片之前檢測(cè)質(zhì)量。這樣便可省去因封裝不良品而產(chǎn)生的成本。針對(duì)封裝有傳感器的150mm或200mm晶圓，在裝置內(nèi)部施加振動(dòng)、探測(cè)每個(gè)元件并調(diào)整電氣特性?？梢允褂糜诟鶕?jù)壓電電阻檢測(cè)因重力作用導(dǎo)致電子束失真的元器件，也可使用于將重力作用作為靜電容量變化來檢測(cè)的元器件。 雖然兩公司采用的基本原理相同，不過在施加振動(dòng)及探測(cè)的方法上卻各具特點(diǎn)。在微機(jī)械展上，除此次的裝置外，面向MEMS元器件量產(chǎn)的設(shè)計(jì)和制造基礎(chǔ)裝置也相繼亮相，詳細(xì)情況將在《日經(jīng)微器件》12月刊上介紹。