極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵材料研究通過(guò)驗(yàn)收

日前，為增強(qiáng)北京地區(qū)集成電路材料研發(fā)優(yōu)勢(shì)而啟動(dòng)的，對(duì)接國(guó)家中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃中的“極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵材料研究”課題進(jìn)行了結(jié)題驗(yàn)收。

依托該課題，承擔(dān)單位攻克了248nm深紫外光刻膠、聚酰亞胺光敏樹脂、精密錫球、UBM封裝靶材等產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，建成集成電路材料領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)及材料分析檢測(cè)專用儀器共享平臺(tái)。

建成了我國(guó)首條具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高檔光刻膠生產(chǎn)線，可年產(chǎn)高檔正膠產(chǎn)品220噸，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，該產(chǎn)品通過(guò)七星電子等國(guó)內(nèi)主要6英寸集成電路制造廠商的考核認(rèn)證，并已實(shí)現(xiàn)批量銷售，截至2010年底已累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入3000多萬(wàn)元，打破了我國(guó)半導(dǎo)體制造用高檔光刻膠長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面。

同時(shí)，依托該課題，北京科華微電子材料有限公司、北京大學(xué)微電子研究院等17家單位聯(lián)合成立了北京微電子光刻膠產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，有效整合了北京及周邊地區(qū)光刻膠及其相關(guān)材料的生產(chǎn)、研發(fā)、應(yīng)用和人才培養(yǎng)資源、促進(jìn)了技術(shù)合作、提高可持續(xù)發(fā)展能力。