半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試在北京發(fā)布了為光收發(fā)芯片測試研發(fā)的解決方案——新型 28G OPM(光纖端口測試模塊)。
在發(fā)布會上，愛德萬測試(中國)管理有限公司業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展高級總監(jiān)陸亞奇介紹了中國半導(dǎo)體市場的基本情況，愛德萬測試(中國)管理有限公司北京測試技術(shù)部專家工程師張可介紹了新產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。
“智能”應(yīng)用不斷增長
陸亞奇表示，隨著“智能”應(yīng)用范圍的不斷增長，“物聯(lián)網(wǎng)”無時無刻存在于我們生活中，涵蓋了消費和可穿戴產(chǎn)品、零售和商業(yè)建筑，以及汽車和工業(yè)環(huán)境。一個來自思科系統(tǒng)的被廣泛引用的預(yù)測表明，到2020年連接到互聯(lián)網(wǎng)的“物”將達500億個。
他說，要應(yīng)對半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn)，三個物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建塊的每一個都將測試推進到一個具體方向：由于冗長的測試時間，MCU驅(qū)動測試實現(xiàn)最高的并行;傳感器需要刺激，所以你需要關(guān)注DC精度;RF器件具有特殊性，因為它們高頻率下工作?，F(xiàn)在，沒有人可以在單次測試中測試所有三個器件。自然的方法是單獨進行測試，但測試時間和成本將強勁拉動市場走向一個測試會話或平臺。測試儀和處理程序?qū)⑿枰幚硪粋€高度復(fù)雜的要求，而將三個器件組合在一起將需要一些妥協(xié)，這使我們回到作為ATE一個基本要求的靈活性和可擴展性。業(yè)界迫切需要一種集高速性能和低成本于一體的光收發(fā)器整體測試解決方案。
滿足光收發(fā)芯片整體測試要求
Infonetics 市場研究公司報告指出，2016年光收發(fā)芯片會有 33 億美元的市場，有了新 28G OPM 模塊，我們可以在這個快速增長的光收發(fā)芯片市場中站穩(wěn)腳跟。而根據(jù) Facebook 的數(shù)據(jù)，下一代光收發(fā)芯片的目標(biāo)價格按數(shù)據(jù)傳輸速率為標(biāo)準(zhǔn)，低于 1 美元/Gbps。
張可表示，依據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達 40Gbps 的互連收發(fā)速率，這一數(shù)據(jù)在 2017 年可提升到 100Gbps，2020 年更可達到 400Gbps。愛德萬測試的新測試解決方案能夠經(jīng)濟高效地測試這些高速芯片。
光收發(fā)芯片是一種通過光纖實現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的高端半導(dǎo)體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠(yuǎn)距離傳輸中能實現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術(shù)具有廣闊的應(yīng)用前景，比如可應(yīng)用在移動通信和云計算領(lǐng)域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。
據(jù)介紹，
張可說，搭載了新型測試模塊的愛德萬測試 T2000 平臺，可同時測試多達 8 個 100Gbps 的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子 28Gbps 端口的四個通道都被用于測試各個 100Gbps 收發(fā)器，這種集成的自動測試設(shè)備(ATE)解決方案實現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運行效率，不僅可達成更低的測試成本，并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來的充分支持。
隨著物聯(lián)網(wǎng)快速增長，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。愛德萬測試的 28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測試成本，提高其產(chǎn)能，進一步對數(shù)據(jù)中心設(shè)計和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
V93000全新升級
張可還介紹了愛德萬測試推出的測試速度最快且完整集成的測試量測模塊HSM16G。它是在V93000 HSM測試系統(tǒng)系列的基礎(chǔ)上延伸高速測試功能，向上支持原生傳輸速率16Gbps，以滿足超高速存儲器IC原速測試需求。
HSM16G量測模塊的面市使愛德萬測試成為自動化測試設(shè)備業(yè)界第一家提供集成式測試解決方案的供應(yīng)商，這套集成式元件解決方案可支持現(xiàn)今最高速GDDR5與未來GDDR5X IC平行資料匯流排高達16 Gbps的開發(fā)工程、偵錯與量產(chǎn)測試。
據(jù)介紹，全新HSM16G 量測模塊完整具備所有存儲器測試功能，包括：單接腳(per-pin)運算圖樣產(chǎn)生功能，可測試任何形式的故障運算，并提供故障圖形抓取;單接腳精確度時脈抖動可至1微微秒以下，為業(yè)界精準(zhǔn)度最高的抖動量測。
內(nèi)建執(zhí)行元件特性與壓力測試所需的單接腳任意抖動調(diào)變功能、一組集成式分析工具，同時提供全方位量測套件，以供全面性元件特性量測;可編程的等化功能可補償電纜傳輸衰減量、控制上升時間，讓信號在開發(fā)工程與量產(chǎn)階段保有最佳完整性;每支接腳個別內(nèi)嵌的查找功能可快速對準(zhǔn)資料眼圖中心、加速眼圖量測，分析出眼圖高度及寬度;應(yīng)用于抖動量測的內(nèi)建集成式時間量測單元(TMU)則提供一組量產(chǎn)測試主要功能。
存儲器IC無論采用序列匯流排接口(如PCI Express;PCIe)，或是通用快閃存儲器(UFS)標(biāo)準(zhǔn)，HSM16G量測模塊均提供了完整物理層測試(PHY特性)功能，以同時符合高速序列接口與高速平行存儲器匯流排存儲器元件之需。
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