是德科技攜最新軟硬件產(chǎn)品亮相EPEPS2015

21ic訊，EPEPS 2015 將于 10 月 25 日至 28 日在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞希爾頓逸林酒店舉行。是德科技公司日前宣布將在 EPEPS 2015 展示最新硬件和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件解決方案。

展會(huì)期間，是德科技技術(shù)專(zhuān)家與應(yīng)用工程師將舉行非正式討論與演示，展示是德科技高頻仿真與測(cè)量工具，包括先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)和物理層測(cè)試系統(tǒng)(PLTS)軟件。這些工具能夠幫助設(shè)計(jì)人員高效地整合集成電路、封裝和電路版圖，從而仿真、分析并測(cè)量多千兆位通道設(shè)計(jì)，包括單端 DDR、高密度差分 PCIe®及 100 GB 超高速數(shù)據(jù)傳輸以太網(wǎng)等等。

工程師將了解如何在制版前和制版后以及測(cè)量工作流程中無(wú)縫集成電磁場(chǎng)模型，以滿足信號(hào)與功率完整性要求，確保出色的產(chǎn)品性能。測(cè)量工作流程演示包括應(yīng)用 PLTS 軟件自動(dòng)夾具移除(AFR)特性的突破性誤差校正技術(shù)展示。該技術(shù)能夠增強(qiáng) PCB 應(yīng)用的仿真與測(cè)量關(guān)聯(lián)性。

作為 EPEPS 2015 技術(shù)展示的一部分，是德科技 EEsof EDA 信號(hào)完整性應(yīng)用工程師 Heidi Barnes 將與多倫多大學(xué)的 PieroTriverio 共同主持 10 月 27 日周二舉行的“先進(jìn)封裝技術(shù)與技巧”研討會(huì)。

是德科技同樣非常榮幸地成為 EPEPS 2015 IBIS 峰會(huì)的贊助商。峰會(huì)將于 10 月 28 日周三下午舉行，是德科技位于 3 號(hào)展臺(tái)。