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[導讀]5G、自動駕駛、車聯網等正加速到來,半導體作為電子產業(yè)的基石,也在這些前沿技術的帶動下迅猛發(fā)展。2018年1月初,Gartner發(fā)布報告顯示:2017年全球半導體市場規(guī)模為4197億美元,增長率達到22.2%。

5G、自動駕駛、車聯網等正加速到來,半導體作為電子產業(yè)的基石,也在這些前沿技術的帶動下迅猛發(fā)展。2018年1月初,Gartner發(fā)布報告顯示:2017年全球半導體市場規(guī)模為4197億美元,增長率達到22.2%。展望2018年,全球半導體市場規(guī)模為4511億美元,比 2017年繼續(xù)上升7.5%。中國消費了全球近60%的芯片,減少進口,加強國產替代呼聲很高,與此相關的芯片設計、封裝測試及人才培養(yǎng)問題亟待解決。

測試行業(yè)領導者NI(美國國家儀器公司,National Instruments)扎根中國已有20年,一直致力于用平臺化的系統(tǒng)測試方法推動各行各業(yè)的發(fā)展。在2018年11月14日舉行的NIDays 2018上,NI再次強調中國半導體市場,并宣布了一系列促進舉措,NI新的戰(zhàn)略布局還包括,在11月13日NI與摩爾精英簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄,旨在加速中國的芯片產業(yè)發(fā)展。

 

 

NIDays 2018現場圖片

發(fā)揮“整合分工、規(guī)模高效”的原則,開創(chuàng)半導體生態(tài)鏈合作新模式

盡管中國半導體行業(yè)發(fā)展勢頭強勁,但目前也面臨著諸多瓶頸。據了解,目前中國有1500多家芯片公司,80%是中小創(chuàng),需求零散,預算有限,這些痛點在測試這個環(huán)節(jié)尤為突出。“測試”看似是單個環(huán)節(jié)的問題,其實關系到芯片設計、后端實現和流片封測等整個半導體供應鏈的問題,如何重構半導體產業(yè)的基礎設施,為芯片廠商提供專業(yè)便利的服務,加速產品上市時間,是NI與摩爾精英共同關心的問題。

摩爾精英CEO張競揚在NIDays現場演講中指出:“如果說電商實現“多、快、好、省”靠的是“公司產品化”,那么這種理念在半導體行業(yè)實現的關鍵可以總結為“芯片設計IP化”。”

 

 

摩爾精英CEO張競揚現場發(fā)表演講

如何賦能芯片公司,讓他們以做IP的投入,賺到賣芯片的錢呢?張競揚表示:“其實就是以“整合分工、規(guī)模高效”為原則,讓芯片設計公司,聚焦在最核心的產品定義和前端設計上,而將芯片實現、流片封測這些環(huán)節(jié),剝離出去,由規(guī)模化專業(yè)的團隊來交付,分工產生效能,規(guī)模產生優(yōu)勢。”

誰能肩負起“整合分工、規(guī)模高效”的重任?測試測量領域領導者NI與芯片設計、流片封測服務平臺企業(yè)摩爾精英宣布合作,融合雙方的優(yōu)勢資源為中國半導體設計和封測行業(yè)服務。NI提供高性能的測試平臺,摩爾精英提供測試開發(fā)服務,幫客戶實現高效可復用、高性價比、高靈活性的芯片測試方案。

半導體測試一直是NI的戰(zhàn)略性重點領域,憑借基于平臺的方法,NI的半導體測試方案在業(yè)界有獨特的優(yōu)勢。NI的半導體測試系統(tǒng)能夠實現從實驗室特征分析到量產測試的無縫銜接,NI始終保持與時俱進,對5G NR,毫米波等新標準、新技術的進一步支持。

此外,NI一直堅持引領行業(yè)創(chuàng)新。NI在NIDays推出了多款新品,為行業(yè)注入新的活力。新品包括:加入全新功能的LabVIEW 2018一上市就成為開發(fā)復雜系統(tǒng),分布式測控系統(tǒng)的最佳選擇;面向未來的LabVIEW版本LabVIEW NXG,更能適應未來靈活多變的需求;專業(yè)的系統(tǒng)管理軟件SystemLink可用于管理資產和軟件部署,讓基于數據的工業(yè)物聯網充滿想象;新工科教育產品ELVIS III,集成多合一儀器、可編程I/O測量、FPGA控制,支持USB/WIFI/以太網連接,提供基于網頁的儀器測量;同時搭配跨學科生態(tài)系統(tǒng)板卡和配套教材,可以滿足大規(guī)模跨學科課程及實驗建設要求。

NI與摩爾精英簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,在芯片測試領域加強合作

在產業(yè)跨界融合的趨勢下,跨領域的合作也不可缺少!2018年11月13日,NI與摩爾精英簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,雙方將在半導體測試領域聯合創(chuàng)新,加快中國半導體產業(yè)推進進程,這也充分證明了NI對中國市場長期投入的決心。

 

 

NI公司大中華區(qū)銷售總監(jiān)喬巍(左)和摩爾精英CEO張競揚(右)

NI公司大中華區(qū)銷售總監(jiān)喬巍表示:“NI和摩爾精英在半導體測試領域的合作是全方位、多維度的,包括測試實驗室建設、芯片測試服務、半導體人才培養(yǎng)、市場合作等。NI與摩爾精英的合作,對國內半導體行業(yè)有很大的意義,希望雙方攜手能幫助把我國的芯片產業(yè)推上一個新臺階。今天正式簽署的戰(zhàn)略合作備忘錄,只是一個美好的開端,今后雙方將針對中國本土市場,進行更多的探索。”

摩爾精英董事長兼CEO張競揚表示:“芯片設計公司在追求最快上市時間的同時,容易忽略測試這一極其關鍵的環(huán)節(jié)。為什么今天我們的系統(tǒng)廠商仍愿意多花很多錢去買大公司的芯片?正是因為他們成熟的測試方案,和由此帶來的優(yōu)秀品質控制。如果沒有好的測試解決方案,就沒有好的品質,也就沒有品牌溢價;高效、可信的測試也一定會反過來作用于芯片的產品價格,形成良性循環(huán),降低終端用戶風險。”

隨著5G、云計算、大數據等技術的引入,現有的測試測量設備無法滿足日新月異的行業(yè)需求,市場迫切需要新的測試系統(tǒng)。NI提供的是以軟件為中心的開放平臺,利用模塊化硬件和生態(tài)系統(tǒng)來幫助工程師進行開發(fā)。這一可定制、可重構的核心策略,與當今時代下碎片化、靈活化的需求高度契合。

在服務上千家芯片設計公司的過程中,NI和摩爾精英在不同維度上,積累了技術能力、客戶資源、項目經驗和行業(yè)大數據,更懂得客戶需求,也更擅長敏捷開發(fā)。NI與摩爾精英之間的合作,不是NI+摩爾,而是NI x 摩爾,希望能夠在資源和服務能力上倍乘,從而更好地服務于客戶。

NI STS平臺培訓中心落戶上海,助力中國“芯”人才培養(yǎng)

《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2017-2018)》顯示,截至2017年底,我國集成電路產業(yè)現有人才存量約為40萬人,其中設計業(yè)的從業(yè)人員為14萬人,制造業(yè)從業(yè)人數為12萬人,封裝測試業(yè)從業(yè)人數為14萬人。人才缺口達32萬人,人才呈現稀缺狀態(tài),專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待加大。

面向前沿科技發(fā)展,以市場化需求為導向,加快半導體人才的培養(yǎng),正是NI想做的事情。NI與摩爾精英合作在上海成設立了STS平臺培訓中心,將聚焦于半導體測試體系建立、NI STS系統(tǒng)的培訓,并落地到具體案例應用。來自NI的專業(yè)講師親自授課,并有NI先進的測試測量設備作為支持,這一舉動對于加速中國半導體人才培養(yǎng)具有里程碑的意義。

STS系統(tǒng)是貫穿實驗室到量產測試的利器,能夠搭載FPGA加速運算,通過PXI的模組化特性搭配NI TestStand軟件進行自動排程的NI半導體測試方案,具有測試并行性方面的優(yōu)勢,此外,STS系統(tǒng)在可擴展性與測試成本上也具有先進性。STS系統(tǒng)從2014年底正式面向市場以來,已經在全球部署超過500臺。

 

 

NI STS培訓中心

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