漢思化學(xué)bga芯片封裝膠，助力提高手機芯片可靠性

北京時間9月13日凌晨1點，2018蘋果秋季新品發(fā)布會如期舉行。發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創(chuàng)下了蘋果史上的多項紀錄：最大屏(6.5英寸)、最貴(國行最貴12799元)、最強AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機、首個雙卡、首次專門針對中國修改硬件設(shè)計、首個最大容量內(nèi)存512GB、首個6色多彩iPhone系列。

據(jù)蘋果官方稱，iPhone XS依然沿用異型全面屏設(shè)計，俗稱劉海屏，但在整體手機性能上超過iPhone X，最大亮點在于采用了A12芯片，A12芯片的三個模塊CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎在性能上相對于A11處理器有很大的提升，對于眾多手機游戲用戶來說，將形成強大的吸引力。

眾所周知，芯片在智能手機中始終擁有重要地位，手機的高端品質(zhì)離不開芯片的支持，芯片更是實現(xiàn)手機AI功能的最關(guān)鍵一環(huán)。如今，智能手機芯片市場已成為各大芯片生產(chǎn)商爭奪的火熱戰(zhàn)場，芯片生產(chǎn)商在芯片制造工藝上也提出了更高的要求。

為防止在運輸及日常使用中造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞，在手機芯片制造過程中往往會加入BGA底部填充膠工藝，但這也制約了芯片元件維修的進度，容易因加熱正面造成反面元件空焊，引起新的不良，或者至因膠水問題造成焊盤脫落而報廢PCBA。這使得在芯片制造的實際加工中，對于underfill底部填充膠的要求會更加苛刻。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，針對智能手機芯片制造，漢思化學(xué)為制造商高端定制底部填充膠。其自主研發(fā)的芯片底部填充膠粘接強度高，適用材料廣，黏度低可快速填充，低溫固化，同時流動性高，返修性能佳，滿足雙85、500H測試需求，不僅清潔高效，而且質(zhì)量穩(wěn)定，已被廣泛應(yīng)用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板上。利用漢思化學(xué)底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，采用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋100%)填滿，從而達到加固的目的，能增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

憑借底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢，漢思化學(xué)與華為、蘋果、魅族等手機芯片制造商合作多年。如今，漢思化學(xué)還與中國科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達成了產(chǎn)學(xué)研合作，不斷加大研發(fā)投入，鞏固并提高研發(fā)定制實力，以滿足不同客戶的日益?zhèn)€性化和高端化的產(chǎn)品需求。

作為高端定制芯片級膠水的領(lǐng)航者，漢思化學(xué)表示還將繼續(xù)堅持產(chǎn)品質(zhì)量把關(guān)，致力于underfill底部填充膠應(yīng)用市場的開拓，未來還要繼續(xù)加強技術(shù)研發(fā)，為全面提升產(chǎn)品性能和定制服務(wù)能力奠定堅實基礎(chǔ)，為推動手機芯片制造行業(yè)的發(fā)展做出更多貢獻。