西人馬重磅發(fā)布“烏騅”系列芯片,快馬加鞭布局芯片賽道
作為國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS芯片及先進(jìn)物聯(lián)感知系統(tǒng)服務(wù)商,西人馬近期重磅發(fā)布了MEMS硅壓力傳感芯片——“烏騅”,從設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈做到了完全自主研發(fā)。
西人馬自成立以來,一直立足于感知與人工智能的核心技術(shù),包括:先進(jìn)材料技術(shù)、先進(jìn)芯片技術(shù)、先進(jìn)傳感器技術(shù)及人工智能算法技術(shù),并在這些領(lǐng)域通過持續(xù)、大幅度的投入,每年以幾百項(xiàng)專利的速度快速遞增。
西人馬造芯意欲何為
芯片是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域。2018年,亞太地區(qū)(除日本外)芯片消費(fèi)量到達(dá)2886億美金,占全球芯片消費(fèi)量的60%,中國消費(fèi)了全球一半以上的芯片。同年,我國進(jìn)口集成電路4175.7億個(gè),同比增長10.8%,對應(yīng)集成電路進(jìn)口額3120億美金。
MEMS芯片具有廣闊的市場前景,2015年,中國壓力傳感器行業(yè)產(chǎn)能約2.55億只,2018~2023年期間MEMS市場的復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)為9%,但MEMS類芯片長期被博世、德州儀器和霍尼韋爾等巨頭所壟斷,中國絕大多數(shù)的壓力傳感器制造商需要外購芯片,我國MEMS芯片的研發(fā)和制造瓶頸依然存在。
芯片的產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試,我國目前國內(nèi)的芯片廠商更多處于芯片的下游——即封裝和測試階段,在上游的設(shè)計(jì)和制造工藝階段,則少之又少,而芯片的制造工藝又是難點(diǎn)中的難點(diǎn)。
西人馬依賴于強(qiáng)大的MEMS傳感技術(shù)
打破技術(shù)瓶頸 推出“烏騅”系列芯片
MEMS芯片涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù),開發(fā)難度大、技術(shù)門檻高。
面對MEMS芯片的廣闊發(fā)展前景和國內(nèi)傳感器廠商大批量需要外購的現(xiàn)狀,西人馬依托于自身強(qiáng)大的自主研發(fā)實(shí)力,設(shè)計(jì)制造了“烏騅”系列芯片。
西人馬聯(lián)合測控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)成立于2017年,是西人馬MEMS高端傳感器和芯片制造基地,擁有8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能傳感器芯片線和中國先進(jìn)的MEMS器件加工平臺,擁有6000平方米的高等級潔凈車間,具備深硅刻蝕、鍵合、光刻、原子力顯微鏡、掃描電鏡、臺階儀、高低溫箱、三綜合箱、激光焊接、高溫?zé)Y(jié)、晶體生長等先進(jìn)制造、檢測、封裝與測試設(shè)備。公司的科學(xué)家和工程師團(tuán)隊(duì)擁有芯片、材料和傳感器的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的全方位能力,操作人員90%以上為碩博士。
“烏騅”系列芯片的卓越性能
“烏騅”是西人馬自主研發(fā)生產(chǎn)的一款高精度硅壓力傳感芯片,在工作溫度范圍(-55℃~125℃)的測試下,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T28856計(jì)算可得,各項(xiàng)性能指標(biāo)如下:
1.靈敏度7.3mV/psi
2.線性度0.3%
3.遲滯0.2%
4.重復(fù)性0.5%
5.熱零點(diǎn)漂移± 0.2%FSO/40℃
6.綜合精度± 0.3%FSO
“烏騅”芯片測試結(jié)果如下:
在經(jīng)過3倍壓力過載后,芯片的零位電壓、靈敏度、滿量程輸出和線性度均與試驗(yàn)前保持一致,表明該芯片具有優(yōu)異的抗過載能力。
“烏騅”芯片實(shí)拍
挺進(jìn)芯片賽道,西人馬重構(gòu)芯片生態(tài)
近年來,我國芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),截止2017年,中國芯片銷售額為5421億元,同比增長23.1%,其中,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長26%,銷售額為2074億元。
西人馬一直致力于先進(jìn)MEMS芯片及傳感器制造,構(gòu)建了西人馬的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、系統(tǒng)集成和銷售與服務(wù)實(shí)力,為客戶提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)智能、軌道交通、健康醫(yī)療、通用測試等領(lǐng)域的高可靠性、高性能的產(chǎn)品與服務(wù)。
目前,國內(nèi)的傳感器公司都面臨“缺芯”的困境,西人馬依托強(qiáng)大的傳感技術(shù)和MEMS芯片技術(shù),此次重磅推出“烏騅”系列常溫壓力芯片將為新型MEMS技術(shù)帶來技術(shù)革新,帶領(lǐng)傳感器在新領(lǐng)域應(yīng)用。
西人馬即將陸續(xù)推出的中溫和高溫壓力芯片,也將完善西人馬的芯片布局,重構(gòu)芯片生態(tài)。加速度傳感器、壓力傳感器和西人馬已經(jīng)建立起來的材料——感知——網(wǎng)關(guān)——云平臺——應(yīng)用等一體化解決方案也將陸續(xù)問世。
西人馬將始終立足于讓物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化,讓物聯(lián)網(wǎng)成為人人能用、人人會用的平臺,帶領(lǐng)民用航空、石油石化、軌道交通、健康醫(yī)療等行業(yè)共同進(jìn)入智能化時(shí)代。