MicroFET MOSFET（飛兆）

時間：2009-03-23 12:52:18

關(guān)鍵字： MOSFET 飛兆 MICRO BSP

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[導(dǎo)讀]飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N溝道和單N溝道MOSFET器件，可為手機、電動牙刷和須刨等應(yīng)用延長電池壽命。這兩款產(chǎn)品采用具有高熱效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封裝，

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N溝道和單N溝道MOSFET器件，可為手機、電動牙刷和須刨等應(yīng)用延長電池壽命。

這兩款產(chǎn)品采用具有高熱效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封裝，適用于空間受限的應(yīng)用，提供出色的功耗和超低RDS(ON) ，能大大延長電池的壽命，這些高效MicroFET MOSFET有助于應(yīng)對現(xiàn)今功能豐富的便攜式應(yīng)用所對的功耗挑戰(zhàn)。

FDMA410NZ為便攜產(chǎn)品設(shè)計人員提供了業(yè)界最低的RDS(ON)，4.5V時為23 mΩ，采用纖細　2mm x 2mm封裝，兩款產(chǎn)品均可確保在VGS低至1.5V時達到RDS(ON)額定值，適用于鋰離子或原電池應(yīng)用。

飛兆半導(dǎo)體性能先進的PowerTrench MOSFET工藝技術(shù)可實現(xiàn)非常低的RDS(on)、總柵極電荷(QG) 和米勒電荷(QGD)，從而獲得出色的開關(guān)性能和熱效率。相比傳統(tǒng)的MOSFET封裝，其先進的MicroFET封裝提供了卓越的功耗和傳導(dǎo)損耗特性。

飛兆半導(dǎo)體提供業(yè)界最廣泛的高熱效、超緊湊、薄型2mm x 2mm器件，適合各種低功耗應(yīng)用。這些易于使用、高性能、而且節(jié)省空間的MOSFET是低壓開關(guān)、功率管理和電池充電系統(tǒng)的理想選擇。

價格 (訂購1000個，每個) : 每個FDMA1024NZ器件為0.42美元
每個FDMA410NZ器件為0.38美元
供貨: 現(xiàn)提供樣品
交貨期: 收到訂單后10至12周內(nèi)