Diodes芯片尺寸封裝的肖特基二極管實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級(jí)芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管,為智能手機(jī)及平板電腦的設(shè)計(jì)提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇。新器件能夠以同樣的電路板占位面積,實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度。
芯片尺寸封裝的肖特基二極管實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度" width="400" height="285" />
全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二極管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盤(pán)封裝,熱阻僅為261oC/W,比DFN0603封裝低約一半,有效把開(kāi)關(guān)、反向阻斷和整流電路的功耗減半。
SDM0230CSP的占位面積為0.18mm2,比采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的DFN1006及SOD923封裝的肖特基二極管節(jié)省電路板面積達(dá)70%,非常適合高密度的設(shè)計(jì)。此外,這個(gè)器件的離板厚度為0.3mm,相對(duì)于其他二極管薄25%,有利于超薄便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
這款肖特基二極管的最大正向電壓十分低,于0.2A正向電流時(shí)僅為0.5V,加上在30V反向電壓的情況下,漏電流一般低至1.5mA,能夠把功耗減到最少,從而延長(zhǎng)電池壽命。