Vishay推出可為便攜式電子設(shè)備節(jié)省寶貴空間的新款器件
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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出厚度為0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封裝的音頻接孔探測(cè)器DG2592和低壓雙路SPDT模擬開(kāi)關(guān)DG2750,用來(lái)替代便攜式應(yīng)用中常用的尺寸較大的miniQFN10和WCSP器件,達(dá)到節(jié)省空間的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音頻接孔探測(cè)器和DG2750低壓雙路SPDT模擬開(kāi)關(guān)是采用增強(qiáng)封裝的新系列方案中的首批器件。
典型的miniQFN10和WCSP的高度為0.55mm,而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封裝則比前兩種封裝薄36%,可節(jié)省寶貴的PCB空間,讓設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出更薄的終端產(chǎn)品,包括手持式保健儀器、智能手機(jī)、平板電腦、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)以及可穿戴的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。與WCSP封裝相比,增強(qiáng)型miniQFN10更容易進(jìn)行表面貼裝,更適合便攜式產(chǎn)品中常用的柔性PCB板。這種封裝在環(huán)保方面超過(guò)目前RoHS標(biāo)準(zhǔn)的要求,完全無(wú)鉛。
DG2592是音頻插孔探測(cè)器和爆破音控制開(kāi)關(guān)芯片,帶有能探測(cè)是否有帶麥克風(fēng)、SEND/END控制按鍵的立體聲耳機(jī)的集成電路。器件的工作電壓為1.6V~5.5V,1.8V下最大靜態(tài)電流為10μA,最大電阻1.2Ω。MIC偏置開(kāi)關(guān)能迅速實(shí)現(xiàn)放電和鉗位。探測(cè)器的抗ESD能力達(dá)到8kV(人體模型)。
DG2750是低電阻的雙向器件,在不用耦合電容器的情況下,就能切換負(fù)擺幅的音頻信號(hào)。模擬開(kāi)關(guān)使用1.8V~5.5V的電源進(jìn)行操作,在兩個(gè)方向上以非常低的失真?zhèn)魉鸵纛l信號(hào)。器件采用亞微米CMOS低壓工藝技術(shù)制造,具有非常低的靜態(tài)電流,閂鎖保護(hù)大于600mA,達(dá)到per JESD78的要求。
DG2592和DG2750現(xiàn)可提供樣品,將在2016年一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十三周到十四周。