LSI Logic新的3D處理器架構(gòu)ZEVIO

LSI邏輯已經(jīng)開發(fā)出一款低功耗、3D功能應(yīng)用處理器架構(gòu)——ZEVIO，該應(yīng)用處理器架構(gòu)理想適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、電子玩具、教育娛樂、個(gè)人媒體播放器和手持式產(chǎn)品。ZEVIO架構(gòu)目前正在拉斯維加斯CES消費(fèi)電子展上展出（Central Hall Booth #15044）。

LSI邏輯的新ZEVIO應(yīng)用處理器架構(gòu)在公司在消費(fèi)類標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和客戶定制解決方案多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)之上構(gòu)建，為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供最優(yōu)的價(jià)格、功耗和性能平衡。通過提供開發(fā)支持工具和預(yù)驗(yàn)證的、特別針對消費(fèi)電子的IP，比如3D圖像和3D聲音核、LSI的ZEVIO架構(gòu)降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性和縮短了產(chǎn)品上市周期，將有助于為大量消費(fèi)電子產(chǎn)品對3D功能的要求提供動力。

靈活的ZEVIO架構(gòu)針對加速產(chǎn)品上市而開發(fā)，對象可以是消費(fèi)電子標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，也可以是客戶定制ASIC。通過提供菜單式的、開發(fā)消費(fèi)電子產(chǎn)品所需的關(guān)鍵預(yù)驗(yàn)證IP模塊——從ARM、ZSP DSP到視頻編解碼器和3D圖像、2D/3D聲音處理器，ZEVIO架構(gòu)可在短于6個(gè)月內(nèi)完成產(chǎn)品概念到原型。通過采用ZEVIO可編程參考設(shè)計(jì)板和PC仿真器，客戶能縮減復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)的步驟，在驗(yàn)證和應(yīng)用開發(fā)上獲得領(lǐng)先優(yōu)勢，只需集中精力于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的細(xì)分。

3D Graphics and 3D Sound Processor Cores Supported by Industry Leaders
行業(yè)領(lǐng)袖提供的3D圖像和3D聲音處理器核由于市場具有的潛力和ZEVIO的靈活實(shí)施能力，消費(fèi)電子3D圖像、嵌入式系統(tǒng)和軟件技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)袖選擇和LSI合作。成功在日本開發(fā)WonderSwan手持游戲系統(tǒng)，來自KOTO公司的移動娛樂硬、軟件設(shè)計(jì)專家與LSI合作創(chuàng)造開發(fā)了定位于低成本、低功耗和易于編程的ZEVIO 3D圖像和聲音處理器。為了簡化產(chǎn)品和應(yīng)用軟件開發(fā)，LSI也已經(jīng)和最近獲得PalmSource的ACCESS公司及提供額外3D圖像、嵌入式系統(tǒng)專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的HI公司結(jié)成了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。ACCESS用于便攜設(shè)備的旗艦級NetFront網(wǎng)絡(luò)瀏覽器及CoreTM 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，加上HI經(jīng)驗(yàn)證的MascotCapsule 3D圖像開發(fā)套件，確保了建于ZEVIO架構(gòu)上產(chǎn)品的快速上市。