聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高效雙核智能手機(jī)平臺MT6577

21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577，以面向全球快速成長的平價(jià)智能機(jī)市場。聯(lián)發(fā)科技 MT6577 高度整合主頻 1GHz 的 ARM® 雙核處理器 Cortex™-A9、卓越的 3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司的 PowerVRTM SGX Series5 3D 圖形處理器 (GPU)，并支持 Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich 操作平臺。整合目前市場上高端智能手機(jī)才配備的雙核處理器，與單核平臺相比，聯(lián)發(fā)科技 MT6577 先進(jìn)的設(shè)計(jì)架構(gòu)可大幅提升瀏覽器與各種應(yīng)用效能高達(dá) 40%。此外，MT6577 還支持豐富多媒體功能、最先進(jìn)的顯示器影像處理技術(shù)以及全球領(lǐng)先的最佳雙卡雙通方案，將以超級手機(jī)規(guī)格打造“高貴不貴”的絕佳用戶體驗(yàn)。

知名市場研究機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 手機(jī)元器件技術(shù)總監(jiān) Stuart Robinson 表示：“雙核處理器占現(xiàn)今智能手機(jī)處理器銷量的 20%，而且大多被用于高端手機(jī)。聯(lián)發(fā)科技最新推出的 MT6577 解決方案高度整合雙核處理器和 3G/HSPA Modem，可將高端智能機(jī)的效能與用戶體驗(yàn)帶進(jìn)高速成長的平價(jià)手機(jī)市場，我們預(yù)估該市場的銷量將從 2012 年的不足兩億臺大幅增加至 2016 年的五億多臺。”

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江先生表示：“聯(lián)發(fā)科技積極布局智能手機(jī)領(lǐng)域，目前推出的 MT6573 和 MT6575 解決方案深受全球手機(jī)品牌和消費(fèi)者的好評，已被諸如聯(lián)想、TCL/Alcatel 等全球知名品牌和眾多中國大陸手機(jī)制造商所采用。身為平價(jià)智能手機(jī)的先鋒與推手，聯(lián)發(fā)科技今日推出的 MT6577 雙核智能手機(jī)解決方案將賦予平價(jià)智能手機(jī)的性價(jià)比一個(gè)全新定義—— MT6577 將以優(yōu)異的系統(tǒng)性能、高端多媒體支持以及聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的無線連接技術(shù)，讓全球消費(fèi)者將可開始享受過去只在高端手機(jī)才有的質(zhì)量、效能與速度。”

聯(lián)發(fā)科技 MT6577 支持豐富多媒體規(guī)格，其中包括 800 萬像素照相機(jī)、高達(dá) 1080p 高清視頻播放與錄制、高達(dá) HD720 (1280x720) 分辨率的顯示和裸眼 3D 處理能力，并整合聯(lián)發(fā)科技世界級的數(shù)字電視平臺與相關(guān)技術(shù)，讓影像畫質(zhì)都精致流暢直逼數(shù)字電視般的影像質(zhì)量。MT6577 還整合了聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先的四合一無線連接解決方案，支持雙頻 (dual band) 802.11n Wi-Fi、BT4.0、GPS 和 FM，為 MT6577 帶來更高性能和成本效益。MT6577 與之前發(fā)布的 MT6575 系列引腳兼容，節(jié)省了客戶的成本和產(chǎn)品上市時(shí)間。

MT6577 解決方案在設(shè)計(jì)上還具有非常高的完整性和延展性，領(lǐng)先業(yè)界支持雙卡雙通多平臺，該方案僅憑單一設(shè)計(jì)即可在最省成本的情況下開發(fā)出支持不同全球 3G 規(guī)格的終端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技的 MT6577 雙卡方案其優(yōu)異穩(wěn)定的系統(tǒng)設(shè)計(jì)無論在 2G 還是 3G 卡的接通率上都接近 100%，更可提供高于其它方案將近五倍的 3G 數(shù)據(jù)速度。該方案為用戶的考慮也非常全面，用戶在使用雙卡時(shí)不需要固定卡槽，直接可以根據(jù)使用狀況在系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)定 (SIM SWAP)，確保用戶無論使用哪個(gè)卡槽都能實(shí)現(xiàn) 3G 上網(wǎng)。

聯(lián)發(fā)科技 MT6577 已獲得許多指標(biāo)客戶采用，多款基于 MT6577 平臺的智能手機(jī)將在今年第三季度上市。