安森美半導體推出先進音頻處理SoC 提供更優(yōu)越的移動設備體驗

雙核處理架構(gòu)提供硬件加速功能和軟件模塊，縮減開發(fā)時間，節(jié)省占板空間和延長電池使用時間

21ic訊  安森美半導體(ON Semiconductor)近日推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。

為LC823450供電的是高能效的ARM Cortex-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權費的數(shù)字信號處理(DSP)代碼樣品選擇，有助加快軟件設計和最大限度地降低開發(fā)成本，這包括先進的功能如噪聲消除器，和增強低頻播放的S-Live(低頻智能虛擬勵磁)。

新的LC823450以其充足的片上SRAM，為音頻處理和應用任務提供大量內(nèi)存，無需配備輔助內(nèi)存芯片。設計人員還可利用豐富的集成的音頻外圍器件如模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器、鎖相環(huán)和D類放大器。此外，行業(yè)標準接口如SPI、I2C、SDCard和UART使產(chǎn)品設計人員能內(nèi)置通用連接。

安森美半導體系統(tǒng)方案部總經(jīng)理坂東淳史說：“高分辨率音頻將聽覺享受提升到新的水平，我們新的LC823450以領先的集成度和高電源能效為移動設備提供更優(yōu)越的體驗。豐富的集成特性、硬件加速功能和簡單的軟件條款，簡化產(chǎn)品設計人員的工作，既幫助管理開發(fā)成本，也盡量減少上市所需的時間。”

封裝和定價

無鉛的LC823450采用緊湊的5.52 mm x 5.33 mm WLP-154封裝，較競爭方案縮減85%的面積，每1,000片批量的單價為8.34美元。該器件還可提供TQFP-128L封裝，每450片批量的單價為8.00美元。