東芝擴(kuò)大面向可穿戴應(yīng)用的ApP Lite處理器系列產(chǎn)品陣容

在低功耗下，便能實(shí)現(xiàn)高顯示質(zhì)量

東芝公司今天宣布推出“TZ1201XBG”。這是一款面向可穿戴設(shè)備的應(yīng)用處理器，是其面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的ApP Lite™產(chǎn)品家族的最新產(chǎn)品。TZ1201XBG ApP Lite處理器的樣品發(fā)貨將于4月份開(kāi)始啟動(dòng)，量產(chǎn)計(jì)劃于2016年夏季啟動(dòng)。TZ1201XBG將于1月6日至1月9日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的2016 年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上展示。

TZ1201XBG集成了一個(gè)ARM® Cortex®-M4F處理器，根據(jù)設(shè)計(jì)，在正常工作模式下，其主動(dòng)電流消耗為78微安每兆赫(MHz)。這款元件與電源管理軟件搭配使用，對(duì)于搭載200mAh電池的脈搏測(cè)量應(yīng)用可續(xù)航約一周，對(duì)于手表應(yīng)用可續(xù)航約一個(gè)月。

TZ1201XBG專用的2D圖形加速器能減少對(duì)CPU的利用和功率消耗，同時(shí)支持圖形用戶界面(GUI)的流暢運(yùn)行。針對(duì)語(yǔ)音命令[1]和語(yǔ)音觸發(fā)處理[2]的集成音頻接口以及2D圖形加速器可確?？蛻粝碛懈咚降挠脩趔w驗(yàn)。

與以前的型號(hào)相比，經(jīng)過(guò)改進(jìn)的高精度模擬前端電路(AFE)可以測(cè)量極其微弱的信號(hào)(約10微伏)，例如EEG或EMG(分別為腦部和肌電掃描)，以及阻抗，可利用這一點(diǎn)通過(guò)計(jì)算皮膚電阻來(lái)判斷壓力水平。AFE僅需增加極少的外部組件，即可支持多達(dá)4通道電壓/電流/阻抗的多重傳感。通過(guò)集成軟件和多種服務(wù)，由AFE測(cè)量的數(shù)據(jù)可被用于開(kāi)發(fā)新的應(yīng)用，并打造新的目標(biāo)市場(chǎng)。

除了2.2MB的集成高容量SRAM，TZ1201XBG還包含e•MMC™[3]/SDIO接口，支持外部存儲(chǔ)器IC，例如SPI、NOR、SPI NAND和e•MMC™。這種支持可以為設(shè)計(jì)師提供為他們的設(shè)備指定最合適存儲(chǔ)器IC和容量的靈活性。與嵌入式數(shù)據(jù)壓縮器相結(jié)合，TZ1201XBG可支持長(zhǎng)時(shí)間的高容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，無(wú)需頻繁的數(shù)據(jù)上傳。

主要特點(diǎn)

低功耗設(shè)計(jì)

·主動(dòng)電流消耗為78微安每兆赫(MHz)

適用于可穿戴應(yīng)用的單一封裝

·支持多種I/O，例如I2C[4]、UART[5]、SPI[6]，支持使用外部傳感器和外圍設(shè)備，來(lái)監(jiān)測(cè)時(shí)間跨度和身體活動(dòng)水平

·高性能2D圖形加速器，確保圖形用戶界面(GUI)的流暢運(yùn)行

·得到AES和SHA256支持的數(shù)據(jù)安全，并集成有一個(gè)真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

·嵌入式數(shù)據(jù)壓縮器和解壓縮器

集成2.2MB高容量存儲(chǔ)器

高精度AFE

·高達(dá)4通道電壓/電流/阻抗多重傳感

·僅需增加極少外部元件即可實(shí)現(xiàn)三種可配置放大器模式，即儀表放大器/跨阻抗放大器/可編程增益放大器(PGA)

·高達(dá)22位的有效比特位(ENoB)，專用于測(cè)量精度約10微伏的信號(hào)

應(yīng)用

可穿戴設(shè)備，例如活動(dòng)監(jiān)測(cè)、智能手表、手環(huán)和眼鏡類設(shè)備。

主要規(guī)格

注：

1.語(yǔ)音命令：一種可實(shí)現(xiàn)設(shè)備語(yǔ)音控制的應(yīng)用。

2.語(yǔ)音觸發(fā)處理：基于語(yǔ)音命令檢測(cè)的系統(tǒng)操作。

3.嵌入式多媒體卡：帶有控制功能(例如ECC、耗損均衡和壞塊管理)的NAND閃存(NAND)產(chǎn)品系列。還能消除用戶對(duì)直接控制NAND的擔(dān)心。

http://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/memory/nand-flash/mlc-nand/emmc.html

4.集成電路總線：由飛利浦半導(dǎo)體公司(現(xiàn)在的恩智浦半導(dǎo)體公司)發(fā)明的一種多主、多從、單端、串行計(jì)算機(jī)總線。

5.通用異步收發(fā)器：在并行和串行形式之間轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)的一種計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備。

6.串行外設(shè)接口總線：由摩托羅拉(現(xiàn)在的安森美半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)的用于短距離通信的同步串行通信接口規(guī)范。

* ARM和Cortex是ARM有限公司(或其子公司)在歐盟和/或其他地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。

* e･MMC是JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)的商標(biāo)。

* MIPI是MIPI聯(lián)盟公司在美國(guó)和其他司法管轄區(qū)的授權(quán)商標(biāo)。

* ApP Lite是東芝公司的商標(biāo)。

* 所有其他商標(biāo)和商號(hào)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。