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瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)與Grandis,Inc.已達(dá)成協(xié)議,將共同開(kāi)發(fā)采用自旋轉(zhuǎn)移寫(xiě)入技術(shù)2的65 nm工藝MRAM(磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器1)。瑞薩科技將在不久的將來(lái)開(kāi)始供應(yīng)采用65 nm工藝STT-RAMTM的微型機(jī)和SoC產(chǎn)品。

瑞薩科技公司生產(chǎn)和技術(shù)部代理執(zhí)行總經(jīng)理Tadashi Nishimura表示:“我們目前正在開(kāi)發(fā)采用高速和高可靠性的傳統(tǒng)磁場(chǎng)數(shù)據(jù)寫(xiě)入技術(shù)3的MRAM技術(shù)。我們計(jì)劃在微型機(jī)和帶有片上存儲(chǔ)器的SoC器件等產(chǎn)品中使用這種技術(shù)。盡管如此,考慮到諸如減少寫(xiě)入的不穩(wěn)定性和降低電流需求等因素,我們認(rèn)為,自旋轉(zhuǎn)移是未來(lái)采用超精細(xì)工藝生產(chǎn)MRAM的適用技術(shù)。Grandis擁有世界一流的自旋轉(zhuǎn)移技術(shù)。我們確信,通過(guò)將他們的技術(shù)與瑞薩的生產(chǎn)工藝相結(jié)合,我們將能夠開(kāi)發(fā)出具有高性能和極佳可靠性的通用存儲(chǔ)器?!?

Grandis公司總裁兼首席執(zhí)行官William Almon表示:“多年來(lái),Grandis都是一家在自旋轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商。我們率先將自旋轉(zhuǎn)移技術(shù)與MRAM中的存儲(chǔ)器單元結(jié)構(gòu)集成在一起,因而成為了該領(lǐng)域的先驅(qū)。通過(guò)充分發(fā)揮自旋轉(zhuǎn)移的效率,我們已將它提升到一個(gè)新的水平,使之可以與今天的LSI器件集成在一起。我們期待,此次與瑞薩科技的合作將把我們的技術(shù)應(yīng)用于LSI,給Grandis的業(yè)務(wù)擴(kuò)展帶來(lái)重要的機(jī)會(huì)。”

注釋
1.    MRAM采用磁鐵作為存儲(chǔ)器單元。它是一種隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,其存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)取決于磁鐵的磁性方向。MRAM是一種當(dāng)電源切斷后仍可保持?jǐn)?shù)據(jù)的非易揮發(fā)性存儲(chǔ)器,同時(shí)具有高速運(yùn)行和無(wú)限重寫(xiě)能力。人們期待,這種由各種類型的存儲(chǔ)器所提供的執(zhí)行功能能力將使MRAM成為下一代存儲(chǔ)器的有力競(jìng)爭(zhēng)者。大多數(shù)正在開(kāi)發(fā)的MRAM都是基于傳統(tǒng)的磁場(chǎng)數(shù)據(jù)寫(xiě)入,它可以支持快速的運(yùn)行速度。然而,在未來(lái)更加精細(xì)的工藝條件下,MRAM將需要非常大的寫(xiě)入電流。這引起了人們對(duì)采用65 nm或更精細(xì)工藝的MRAM的自旋轉(zhuǎn)移寫(xiě)入技術(shù)的關(guān)注。

2.    自旋轉(zhuǎn)移寫(xiě)入技術(shù):一種對(duì)穿過(guò)TMR(隧道磁阻)元件的電子旋轉(zhuǎn)方向進(jìn)行定位的數(shù)據(jù)寫(xiě)入技術(shù)。數(shù)據(jù)寫(xiě)入采用與電子保持同樣旋轉(zhuǎn)方向的旋轉(zhuǎn)極電流完成。自旋轉(zhuǎn)移隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(STT-RAMTM)具有比傳統(tǒng)的MRAM更低的功耗和更好的可擴(kuò)展性等優(yōu)點(diǎn)。自旋轉(zhuǎn)移技術(shù)具有使MRAM器件既可降低電流需求,又可減少成本的潛力。

3.    傳統(tǒng)的磁場(chǎng)數(shù)據(jù)寫(xiě)入技術(shù):一種使電流穿過(guò)一根鄰近TMR單元導(dǎo)線的技術(shù)。數(shù)據(jù)的寫(xiě)入是由導(dǎo)線產(chǎn)生的磁場(chǎng)來(lái)改變磁性方向而實(shí)現(xiàn)的。

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