可穿戴設(shè)備FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)來(lái)臨：ICE40 ULTRA

21ic訊，可穿戴設(shè)備與FPGA似乎很難結(jié)合在一起，據(jù)市場(chǎng)情況來(lái)看，目前眾多的可穿戴設(shè)備大多采用ARM架構(gòu)的處理器，原因其一是該種芯片體積較小，另一原因是功耗上容易做到更優(yōu)解。而萊迪斯將可穿戴設(shè)備的芯片戰(zhàn)場(chǎng)從ARM架構(gòu)拉到了FPGA中來(lái)。

近日，萊迪斯宣布推出一款用于低功耗消費(fèi)類(lèi)可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于iCE40 Ultra FPGA，具備大量傳感器和外圍設(shè)備，是用于各類(lèi)可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)。

iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機(jī)模式，適用于“永遠(yuǎn)在線(xiàn)”功能，對(duì)于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)是最為理想的選擇。

iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái)包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEMS麥克風(fēng)、高亮度LED、紅外LED (IR LED)、BLE模塊和32Mb閃存。該平臺(tái)還支持可測(cè)量心率和血氧飽和度(SpO2)、皮膚溫度和壓力的傳感器，以及加速計(jì)和陀螺儀。該平臺(tái)外觀為腕表形(1.5英寸寬x 1.57英寸長(zhǎng)x 0.87英寸高)，并配有腕帶和內(nèi)置電池。

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萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Ying Chen表示：“可穿戴設(shè)備是在不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中頗受歡迎的應(yīng)用。面對(duì)眾多可穿戴設(shè)備應(yīng)用以及其嚴(yán)格的功耗要求，要找到適合的、結(jié)合低功耗運(yùn)行和外圍設(shè)備支持的半導(dǎo)體平臺(tái)成為了一項(xiàng)挑戰(zhàn)。我們的iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供低功耗和多功能支持，是我們的客戶(hù)在進(jìn)行幾乎所有可穿戴應(yīng)用設(shè)計(jì)時(shí)的理想選擇。”

該平臺(tái)附有詳細(xì)的用戶(hù)指南和數(shù)個(gè)應(yīng)用演示，用于展示并行RGB到MIPI DSI的橋接、健康監(jiān)控器、計(jì)步器、紅外發(fā)射器和手電筒功能。

萊迪斯此次推出的可穿戴開(kāi)發(fā)平臺(tái)幾乎已經(jīng)接近原型設(shè)計(jì)，相信會(huì)給開(kāi)發(fā)人員省去不少時(shí)間，期待采用此開(kāi)發(fā)平臺(tái)的腕表等可穿戴設(shè)備早日亮相。