針對(duì)M2M應(yīng)用的安全微控器系列（英飛凌）

英飛凌科技股份有限公司推出全新安全微控器系列，以滿足各種應(yīng)用場(chǎng)合中快速增長的機(jī)器對(duì)機(jī)器通信要求。機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋設(shè)施監(jiān)控、遠(yuǎn)程警報(bào)系統(tǒng)、汽車綜合信息服務(wù)（汽車制造商與車主間的通信，適時(shí)提醒更換機(jī)油或更新軟件）、貨物轉(zhuǎn)運(yùn)與汽車租賃公司的車隊(duì)管理，乃至于自動(dòng)售貨機(jī)（庫存量檢查），等等。

英飛凌全新推出的SLM 76安全微控器系列采用多種封裝，特別針對(duì)將SIM功能導(dǎo)入M2M應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)。此產(chǎn)品系列的所有成員均極為結(jié)實(shí)可靠，能儲(chǔ)存數(shù)據(jù)至少10年之久，滿足在極寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)妥保存數(shù)據(jù)這一苛刻需求，它甚至可用于各種嚴(yán)酷的環(huán)境，譬如在汽車與工業(yè)機(jī)構(gòu)中常見的高潮狀態(tài)，以及在車輛里偶爾發(fā)生的嚴(yán)重振動(dòng)等。

SLM 76安全微控器還能負(fù)責(zé)連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，并且進(jìn)行鑒權(quán)。它允許后臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施（例如公用事業(yè)公司）與遠(yuǎn)端設(shè)備（例如水/電/氣表）之間進(jìn)行安全可靠的信息交換。 
 
SLM 76 安全微控器能夠在從 -40 °C 至 +105 °C的寬達(dá)145 °C的溫度范圍內(nèi)正常工作。這個(gè)溫度范圍，與目前 SIM 應(yīng)用領(lǐng)域典型的 -25 °C 至 +85 °C 相比，等于將現(xiàn)有典型最大溫度規(guī)范值提高了 25%左右。英飛凌芯片在長期儲(chǔ)存數(shù)據(jù)方面，同樣更為先進(jìn)：其它芯片的擦寫周期一般為10萬次左右，數(shù)據(jù)保存時(shí)間則在 3 至 5 年之間；而英飛凌的安全微控器，即使身處嚴(yán)酷的環(huán)境，也能將數(shù)據(jù)保存至少 10 年時(shí)間，并達(dá)到每頁 50 萬至 1,600 萬次的擦寫周期。換句話說，如果您現(xiàn)在開始每分鐘都將數(shù)據(jù)寫入 SLM 76 芯片中，以 1,600 萬次的擦寫周期計(jì)算，在芯片能夠正常工作的前提下，您可以在2038年進(jìn)行最后一次寫入操作。

英飛凌的 SLM 76 芯片封裝既有傳統(tǒng)的芯片卡模塊，也有 8引腳 VQFN (極薄四側(cè)無引腳扁平封裝) 的 SMD (表面貼裝器件)。這種封裝最適合自動(dòng)安裝在設(shè)備與機(jī)器上并能降低解決方案的整體成本。在某些應(yīng)用領(lǐng)域，例如汽車綜合信息服務(wù)，這些標(biāo)準(zhǔn)封裝足以適應(yīng)嚴(yán)酷的環(huán)境，例如振動(dòng)。

據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，這類芯片的市場(chǎng)將以每年 35% 左右的速度增長，從 2006 年的 1,500 萬顆，增長為 2011 年的 7,000 萬顆左右。

智能卡的領(lǐng)先制造商已著手開發(fā)基于 SLM 76的產(chǎn)品和解決方案，或正在進(jìn)行初步實(shí)測(cè)。目前，這些開發(fā)工作主要集中于汽車綜合信息服務(wù)系統(tǒng)與儀表。

SLM 76 系列目前包含 5 款產(chǎn)品，它們的 EEPROM 大小從 256KB 至 504KB；采用多種封裝：已切割晶圓、芯片卡模塊，以及 8引腳 VQFN（極薄四側(cè)無引腳扁平封裝） 封裝。

第一款微控制器 SLM 76CF5120P已經(jīng)量產(chǎn)。這款安全微控器搭載 504KB的 EEPROM 與 12KB的 RAM。如果批量達(dá)到 200 顆，單價(jià)約為 2.90 美元 (約合2.00 歐元)。