全新4x4mm封裝的IGLOO FGPA（Actel）

時(shí)間：2007-11-22 15:05:00

關(guān)鍵字： ACTEL FGPA 封裝 BSP

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[導(dǎo)讀]Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。

Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成，與其它競(jìng)爭(zhēng)的可編程邏輯產(chǎn)品相比，新封裝器件可為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達(dá)36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話(huà)、便攜式媒體播放器、安全移動(dòng)通信設(shè)備、遙控傳感器、保安鏡頭和便攜式醫(yī)療設(shè)備等功耗敏感及空間受限的手持式設(shè)備的理想解決方案。

4x4封裝系列的首款器件是30,000門(mén)的IGLOO AGL030。較之于其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，這款I(lǐng)GLOO FPGA的靜態(tài)功耗只是其二百分之一，而電池壽命可延長(zhǎng)超過(guò)10倍。此外，Actel還提供采用接腳兼容8x8 mm 及 5x5 mm封裝功能豐富的IGLOO系列器件，可以實(shí)現(xiàn)封裝之間的移植。4x4mm器件支持板上 Flash內(nèi)存、66個(gè)用戶(hù)I/O和超過(guò)192個(gè)的等效宏單元。IGLOO支持獨(dú)有的低功耗狀態(tài)，比如Actel的創(chuàng)新Flash*Freeze模式，能夠停止時(shí)鐘，讓I/O進(jìn)入已知狀態(tài)，顯著降低功耗，同時(shí)保存SRAM和寄存器的現(xiàn)有狀態(tài)。在單個(gè)引腳的控制之下，IGLOO器件能在1μs之內(nèi)進(jìn)入或退出Flash*Freeze模式，從而迅速及簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的大幅節(jié)能。

采用4x4 mm 封裝的IGLOO AGL030器件將于12月提供樣品，計(jì)劃于2008年第一季投入量產(chǎn)。