新一代CSSP平臺PolarPro II（QuickLogic）

QuickLogic® 公司推出新一代CSSP平臺——PolarPro II。這款PolarPro家族的最新產(chǎn)品具有更優(yōu)化的I/O結(jié)構(gòu)、更先進(jìn)的超低功耗（VLP）模式、更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可縮小PCB空間、降低系統(tǒng)原材料（BOM）成本的特性。 

建立在PolarPro平臺基礎(chǔ)上的PolarPro II，具有更緊密的架構(gòu)，可以在單一設(shè)備上實現(xiàn)更高水平的集成。它是一個理想的硅平臺，使QuickLogic可以根據(jù)客戶或市場的特定需求，利用其經(jīng)驗證的系統(tǒng)模塊來定制相應(yīng)的解決方案，提供市場所需的存儲、有線/無線通訊、視頻/圖像、安全及其他定制功能。同時，PolarPro II還提供了更高的設(shè)計靈活性。比如，I/O部分提供了8路獨立的供電組件，可簡化多電壓系統(tǒng)的集成，從而省去價格昂貴的電平轉(zhuǎn)換電路。

PolarPro II還提供了更先進(jìn)的電源管理方案。內(nèi)核電壓最低可降至1.5 V，以降低動態(tài)功耗。該平臺還提供了一個可凍結(jié)設(shè)備操作的VLP模式，其間靜態(tài)電流可降至5 uA以下。進(jìn)入和退出VLP模式只需10微秒，使系統(tǒng)開發(fā)人員得以在突發(fā)事件發(fā)生時關(guān)閉設(shè)備以減少能耗。

PolarPro II系列的第一個平臺將于2008年4月提供樣品，其它系列產(chǎn)品將隨后供應(yīng)。設(shè)備容量將達(dá)到27個可定制構(gòu)建模塊（CBB）。第一個平臺將采用的5×5 mm （TFBGA）封裝尺寸，以縮小電路板空間并降低成本，以及一些現(xiàn)有性能優(yōu)良的固定配置。