當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布,借由完成 TSMC 10 納米FinFET V1.0 認(rèn)證,進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre®平臺(tái)和Analog FastSPICE™ (AFS)平臺(tái)。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)已

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布,借由完成 TSMC 10 納米FinFET V1.0 認(rèn)證,進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre®平臺(tái)和Analog FastSPICE™ (AFS)平臺(tái)。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)已可應(yīng)用在基于TSMC 7 納米 FinFET 工藝最新設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè) (DRM) 和 SPICE 模型的初期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和 IP 設(shè)計(jì)。

為協(xié)助共同客戶(hù)能準(zhǔn)備好使用先進(jìn)工藝做設(shè)計(jì),Mentor 為T(mén)SMC 10 納米工藝改進(jìn)物理驗(yàn)證工具,加速Calibre nmDRC™ sign-off 工具的運(yùn)行時(shí)間,使其優(yōu)于去年初針對(duì) 10 納米精確度進(jìn)行認(rèn)證時(shí)的工具運(yùn)行時(shí)間。Calibre nmLVS™ 工具已可支持10納米工藝中新的組件參數(shù)抽取,以獲取更精準(zhǔn)的 SPICE 模型和自熱仿真。同時(shí),Mentor 還提升了Calibre xACT™ 解決方案的寄生參數(shù)精確度,并積極改善布局寄生參數(shù)抽取流程以滿(mǎn)足 10 納米技術(shù)的要求。

Calibre 平臺(tái)還可幫助設(shè)計(jì)工程師提高設(shè)計(jì)可靠度和可制造性。在為 10 納米工藝電阻和電流密度檢查做了技術(shù)的改進(jìn)后,現(xiàn)在 TSMC倚賴(lài) Calibre PERC™ 可靠性驗(yàn)證解決方案做可靠度確認(rèn)。在可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 方面,Mentor 添加了色彩感知填充和更精密的對(duì)齊和間距規(guī)則在Calibre YieldEnhancer 工具的SmartFill 功能中。此外,Mentor 還優(yōu)化了Calibre DESIGNrev™協(xié)助芯片最后完工工具、Calibre RVE™ 結(jié)果查看器和Calibre RealTime 界面,為設(shè)計(jì)工程師在多重曝光、版圖布局與電路圖 (LVS) 比較以及電氣規(guī)則檢查 (ERC) 及可靠性驗(yàn)證方面提供更容易整合和除錯(cuò)功能。

如今,Mentor 和 TSMC 攜手合作,將 Calibre 平臺(tái)的多樣化功能應(yīng)用至 7 納米FinFET 工藝中。Calibre nmDRC 和 Calibre nmLVS 工具已通過(guò)客戶(hù)早期設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。TSMC 和 Mentor 正擴(kuò)大 SmartFill 和 Calibre 多重曝光功能的使用功能,為 7 納米的工藝需求提供技術(shù)支持。

為獲得快速、準(zhǔn)確的電路仿真,TSMC 認(rèn)證AFS 平臺(tái),包含 AFS Mega 電路仿真器可用于TSMC 10 納米 V1.0 工藝。AFS 平臺(tái)還通過(guò)了最新版 7 納米DRM和 SPICE 可用于早期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

為支持10 納米工藝先進(jìn)的設(shè)計(jì)規(guī)則,Mentor 增強(qiáng)了包括Olympus-SoC™ 系統(tǒng)在內(nèi)的布局布線(xiàn)平臺(tái),并且優(yōu)化其結(jié)果能與sign-off 參數(shù)抽取和靜態(tài)時(shí)序分析工具有相關(guān)性。這項(xiàng)優(yōu)化也擴(kuò)展至7 納米工藝。

“我們將繼續(xù)與 Mentor Graphics 合作,提供設(shè)計(jì)解決方案和服務(wù)于我們的共同客戶(hù),幫助他們?cè)?7 納米工藝設(shè)計(jì)方面獲得成功,” TSMC 設(shè)計(jì)建構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)部資深處長(zhǎng) Suk Lee說(shuō)。“通過(guò)攜手合作,我們能支持10 納米設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”

“現(xiàn)今杰出的 SoC 設(shè)計(jì)工程師要能掌握最先進(jìn)的工藝,需要晶圓代工廠和 EDA 供貨商兩者之間的緊密合作,”Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 表示。“對(duì)于 TSMC 在其未來(lái)的生態(tài)系統(tǒng)策略上能繼續(xù)利用已經(jīng)證明具有高質(zhì)量、高性能和全面性的Mentor 平臺(tái),我們感到非常榮幸。”

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉