Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設計與分析，大幅縮短PCB設計周期

全新3D Workbench解決方案橋接PCB設計與分析，實現(xiàn)PCB設計成本與性能的大幅優(yōu)化

21IC訊 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現(xiàn)設計成本和性能的最優(yōu)化。 獨有的3D設計及分析環(huán)境，完美集成了Sigrity工具與Cadence Allegro®技術，較之于當前市場上依賴于第三方建模工具的產(chǎn)品，Sigrity™ 2018版本可提供效率更高、出錯率更低的解決方案，大幅度縮短設計周期的同時、降低設計失誤風險。 此外，全新的3D Workbench解決方案彌補了機械和電氣領域之間的隔閡，產(chǎn)品開發(fā)團隊自此能夠實現(xiàn)跨多板信號的快速精準分析。更多相關信息，請訪問www.cadence.com/go/sigrity2018。

由于大量高速信號會穿越PCB邊界，因此有效的信號完整性分析必須包括信號源、目標芯片、中間互連、以及包含連接器、電纜、插座等其它機械結構在內的返回路徑分析。傳統(tǒng)的分析技術為每個互連器件應用單獨的模型后，再將這些模型在電路仿真工具中級聯(lián)在一起，然而，由于3D分開建模的特性，從PCB到連接器的轉換過程極易出錯。此外，由于3D分開建模很可能產(chǎn)生信號完整性問題，在高速設計中，設計人員也希望從連接器到PCB、或是插座到PCB的轉換過程可以得到優(yōu)化。

Sigrity 2018最新版可幫助設計人員全面了解其系統(tǒng)，并將設計及分析擴展應用到影響高速互連優(yōu)化的方方面面：不僅包括封裝和電路板，還包括連接器和電纜領域。集成的3D設計及分析環(huán)境使PCB設計團隊能夠在Sigrity工具中實現(xiàn)PCB和IC封裝高速互連的優(yōu)化，然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自動執(zhí)行已優(yōu)化的PCB和IC封裝互連，無需進行重新繪制。而直至今日，優(yōu)化結果導回設計軟件的流程始終是一項容易出錯、需要仔細驗證的手動工作。通過自動化該流程，Sigrity 2018最新版能夠降低設計出錯風險，免去設計人員花費數(shù)小時重新繪制和重新編輯工作的時間，更能避免在原型送到實驗室之后才發(fā)現(xiàn)錯誤而浪費掉數(shù)天的時間。這不僅大大減少了原型迭代次數(shù)，更通過避免設計返工和設計延期而為設計項目節(jié)省大量的資金。

Sigrity 2018最新版中的全新3D Workbench解決方案橋接了機械器件和PCB、IC封裝的電子設計，從而將連接器、電纜、插座和PCB跳線作為同一模型，而無需再對板上的任何布線進行重復計算。 對互聯(lián)模型實施分段處理，在信號更具2D特性且可預測的位置進行切斷。通過僅在必要時執(zhí)行3D提取、對其余結構則進行快速精準的2D混合求解器提取、再將所有互聯(lián)模型重新拼接起來的方式，設計人員可實現(xiàn)跨多板信號的高效精確的端到端通道分析。

此外，Sigrity 2018最新版為場求解器(如Sigrity PowerSI®技術)提供了Rigid-Flex技術支持，可對經(jīng)過剛性PCB材料到柔性材料的高速信號進行穩(wěn)健的信號分析。設計Rigid-Flex產(chǎn)品的團隊現(xiàn)在可以運用以往僅限于剛性PCB設計的技術，在PCB制造和材料工藝不斷發(fā)展的同時，開創(chuàng)分析實踐的可持續(xù)性。

“在Lite-On，我們的存儲器業(yè)務組(SBG)專注于固態(tài)磁盤企業(yè)數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品設計。 在極其密集的設計中考慮信號和電源的完整性問題變得越發(fā)重要，”Lite-On SBG研發(fā)主管Andy Hsu表示：“為了增強2D layout和3D連接器結構的集成，Lite-On SBG采用了包括Sigrity PowerSI 3D-EM和Sigrity 3D Workbench在內的Cadence 3D解決方案，該方案可支持無縫使用Cadence Allegro layout和Sigrity提取工具，從而顯著縮短了我們的設計周期。 我們的工程師因此可以實現(xiàn)更加精準高效的仿真，并設計出以客戶需求為導向的產(chǎn)品。”

“Sigrity 2018最新版通過緊密集成Cadence多個產(chǎn)品團隊的技術，向前邁進了一大步，” Cadence公司資深副總裁兼定制IC和 PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示：“通過整合Allegro和Sigrity團隊的3D技術，我們不斷完善客戶的系統(tǒng)設計體驗，幫助客戶采取更全面的方法實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，不僅包括芯片、封裝和電路板的優(yōu)化，更包括機械結構的優(yōu)化。”