Microchip 推出新型數(shù)字信號控制器

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，推出適用于通用、多回路開關(guān)電源（SMPS）和其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的16位dsPIC® 數(shù)字信號控制器（DSC） 系列。

dsPIC30F1010和dsPIC30F2020/2023（dsPIC30F202X）DSC具備分辨率為1ns的高速脈寬調(diào)制器（PWM），以及可實(shí)現(xiàn)低延遲時(shí)間和高分辨率控制、每秒200萬次采樣的 10 位模數(shù)（A/D）轉(zhuǎn)換器。這些器件適用于AC/DC轉(zhuǎn)換器、隔離式DC/DC電源轉(zhuǎn)換器以及其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

新型DSC可以通過運(yùn)行在DSC上的軟件和高性能的集成外設(shè)實(shí)現(xiàn)對電源轉(zhuǎn)換過程的全面控制。設(shè)計(jì)人員不再受模擬控制設(shè)計(jì)技術(shù)的限制，也不必為適應(yīng)元件變化而使用過大元件，亦不再需要擔(dān)憂元件漂移和溫度補(bǔ)償問題。極少的產(chǎn)品平臺就可以滿足更廣泛的應(yīng)用需求。設(shè)計(jì)人員還可以通過新的數(shù)字拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以更加靈活的方式開發(fā)高功率密度和改善成本效益的電源產(chǎn)品。

dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件片內(nèi)的PWM可提供1ns的占空比分辨率和7種工作模式，包括標(biāo)準(zhǔn)、互補(bǔ)、推挽和可變相位工作模式。10位A/D轉(zhuǎn)換器有多達(dá)12個(gè)輸入通道和高達(dá)2 MSPS的采樣率。先進(jìn)采樣性能可以對4個(gè)采樣/保持通道中的每個(gè)通道單獨(dú)進(jìn)行觸發(fā)，并進(jìn)行精確、唯一地定時(shí)或同步采樣。

dsPIC30F1010器件具有6 KB的閃存和2個(gè)PWM發(fā)生器；dsPIC30F202X具有12 KB的閃存和 4個(gè)PWM發(fā)生器。該系列的所有器件都可在3.0V至5.5V電壓范圍內(nèi)工作。

其他功能還包括：

片內(nèi)高速模擬比較器（2 個(gè)或4個(gè)）； 
6 mm×6 mm的小型QFN封裝 ；
擴(kuò)展級工作溫度范圍（-45℃至125℃）；
用于降低電磁干擾（EMI）的可選PWM抖動處理模式。

新器件的應(yīng)用實(shí)例包括：AC/DC電源、功率因數(shù)校正（PFC）、隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器、UPS和逆變電源。其他許多應(yīng)用也可受益于dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件片內(nèi)超高速的PWM和A/D，如數(shù)字照明和液晶顯示器（LCD）背光。

開發(fā)支持

MPLAB®集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、MPLAB C30 C編譯器、MPLAB SIM 30軟件模擬器、MPLAB ICD 2在線調(diào)試器以及MPLAB可視化器件初始程序均支持dsPIC30F1010和dsPIC30F202X DSC。

Microchip 公司將提供dsPICDEMTM SMPS降壓開發(fā)板（部件編號：DM300023），來支持使用dsPIC30F1010和dsPIC202X器件進(jìn)行開發(fā)。該開發(fā)板現(xiàn)在已提供給早期采用者。Microchip預(yù)計(jì)在今年9月份接受該開發(fā)板的訂貨。 

封裝、供貨情況

dsPIC30F1010和dsPIC30F2020采用28引腳SOIC、SPDIP和QFN封裝；dsPIC30F2023采用44引腳TQFP和QFN封裝。

目前某些器件已可提供樣片給早期采用者。將于今年7月份全面提供樣片，并于8月份批量供貨。