[導讀]意法半導體（ST）推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個Power Architecture™系列中最先推出的產(chǎn)品。
意法半導體（ST）推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個Power Architecture™系列中最先推出的產(chǎn)品。系統(tǒng)集成商通過這些產(chǎn)品能夠在動力總成、車身、底盤與安全設(shè)備以及儀表板系統(tǒng)內(nèi)使用32位的微控制器內(nèi)核。新產(chǎn)品支持先進的功能，提高汽車的性能和燃油經(jīng)濟效益，開發(fā)的軟硬件均可重復運用，節(jié)省開發(fā)成本和時間。這四款產(chǎn)品的樣片已開始提供。
新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內(nèi)核 32位Power Architecture架構(gòu)，各種應用優(yōu)化的外設(shè)，以及大容量嵌入式閃存，這樣的設(shè)計能夠提高集成度，使設(shè)計的重復使用率最大化，縮短產(chǎn)品上市時間，降低制造成本。先進的90 nm 制程則可實現(xiàn)高性能、低成本的解決方案。
這四個微控制器系列是ST與飛思卡爾半導體合作開發(fā)項目的成果。這些產(chǎn)品是服務(wù)于汽車市場的首批真正的雙貨源32位微控制器，雙貨源供貨可以為汽車原始設(shè)備制造商提供更高的零配件供貨安全保障。過去，為了避免零配件短缺和供應不足問題，客戶不惜支付額外的成本，與兩個不同的廠商合作，使用兩個不同的解決方案。
在發(fā)動機管理和動力總成方面，ST推出SPC563M系列優(yōu)化微控制器，用于控制自動變速器或四缸汽車發(fā)動機，產(chǎn)品的最大亮點是芯片內(nèi)置最高達1.5 MB的嵌入式閃存。SPC563M內(nèi)置的專用協(xié)處理器可以減輕CPU的負荷，集成的數(shù)字信號處理功能（DSP）可以實現(xiàn)更嚴格的排放控制。通過大量的技術(shù)改進，如集成爆燃檢測功能，以及提供多數(shù)輸入輸出（IO）的QFP封裝，可以節(jié)省系統(tǒng)總體成本。目前上市的首款產(chǎn)品是SPC563M60，1MB閃存，QFP144和BGA208封裝，將來還會推出QFP100和QFP176封裝。
SPC560B系列產(chǎn)品適用所有的車身應用，從座椅模塊等車身外設(shè)，到車身中控器，再到通信網(wǎng)關(guān)等。存儲容量計劃在128KB到2MB之間，這個系列產(chǎn)品針對多種應用進行特殊的改進，改進技術(shù)包括高分辨的模數(shù)轉(zhuǎn)換器、硬件模塊、先進的省電模式和大量的通信接口，其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于無傳感器的定位功能，硬件模塊是為多個電源器件提供控制信號，如車燈驅(qū)動電路。這些產(chǎn)品支持強穩(wěn)的EEPROM仿真技術(shù)，可進一步節(jié)省成本。SPC560B50是該系列首款上市產(chǎn)品，內(nèi)嵌512KB閃存，采用LQFP100和LQFP144封裝。全系列產(chǎn)品采用從LQFP64到LQFP176的封裝。
SPC560P系列產(chǎn)品為廠商提出一個很有吸引力的開發(fā)藍圖，計劃通過加強兼容性、性能和安全性，涵蓋汽車底盤和安全裝備領(lǐng)域的全部融合應用。作為該系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，SPC560P50內(nèi)置512KB閃存，集成高速串口、安全功能，以及支持高效處理先進安全氣囊系統(tǒng)所需數(shù)據(jù)的DMA和CRC單元。該產(chǎn)品目前采用LQFP144和LQFP100封裝，ST并計劃推出封裝更小的產(chǎn)品，用戶可選擇封裝形式。此外，該產(chǎn)品還集成一個先進的電機控制單元，支持磁場定向三相電機控制，無需CPU干預，適用于數(shù)量不斷增加的含電機的汽車系統(tǒng)。新產(chǎn)品是一個平臺式系統(tǒng)設(shè)計解決方案，可以避免重復性的開發(fā)工作。為支持開發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)化的底盤系統(tǒng)，SPC560P系列還包括一個雙通道FlexRay™控制器。
第四個產(chǎn)品系列SPC560S涵蓋所有的儀表集成應用，包括快速增長的TFT液晶儀表板。SPC560S60是該系列的首款產(chǎn)品，具有四面顯示控制單元，以及片上顯存。這款微控制器成功地以單片解決方案取代一般需要四個以上器件的系統(tǒng)設(shè)計。該系列產(chǎn)品全都提供標準外設(shè)，如含有零位置檢測和診斷功能的模擬燃油表驅(qū)動電路、液晶顯示器接口和聲道。因為采用一個引腳數(shù)量少的四路SPI接口，可以用外部器件擴展片上顯存容量。該產(chǎn)品采用LQFP144和LQFP176封裝，將來還會配置更大的存儲器，提供更多的封裝選擇，提高圖形處理器性能。
新系列產(chǎn)品全都是從設(shè)計一開始就考量支持最新的汽車電子工業(yè)標準，包括AUTOSAR （汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)）開放系統(tǒng)架構(gòu)和FlexRay高性能汽車網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)代電源管理技術(shù)也被集成，以便容納直接待機電源管理，從而節(jié)省一個附加控制器，進一步節(jié)省產(chǎn)品的成本、電能和尺寸。
新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內(nèi)核 32位Power Architecture架構(gòu)，各種應用優(yōu)化的外設(shè)，以及大容量嵌入式閃存，這樣的設(shè)計能夠提高集成度，使設(shè)計的重復使用率最大化，縮短產(chǎn)品上市時間，降低制造成本。先進的90 nm 制程則可實現(xiàn)高性能、低成本的解決方案。
這四個微控制器系列是ST與飛思卡爾半導體合作開發(fā)項目的成果。這些產(chǎn)品是服務(wù)于汽車市場的首批真正的雙貨源32位微控制器，雙貨源供貨可以為汽車原始設(shè)備制造商提供更高的零配件供貨安全保障。過去，為了避免零配件短缺和供應不足問題，客戶不惜支付額外的成本，與兩個不同的廠商合作，使用兩個不同的解決方案。
在發(fā)動機管理和動力總成方面，ST推出SPC563M系列優(yōu)化微控制器，用于控制自動變速器或四缸汽車發(fā)動機，產(chǎn)品的最大亮點是芯片內(nèi)置最高達1.5 MB的嵌入式閃存。SPC563M內(nèi)置的專用協(xié)處理器可以減輕CPU的負荷，集成的數(shù)字信號處理功能（DSP）可以實現(xiàn)更嚴格的排放控制。通過大量的技術(shù)改進，如集成爆燃檢測功能，以及提供多數(shù)輸入輸出（IO）的QFP封裝，可以節(jié)省系統(tǒng)總體成本。目前上市的首款產(chǎn)品是SPC563M60，1MB閃存，QFP144和BGA208封裝，將來還會推出QFP100和QFP176封裝。
SPC560B系列產(chǎn)品適用所有的車身應用，從座椅模塊等車身外設(shè)，到車身中控器，再到通信網(wǎng)關(guān)等。存儲容量計劃在128KB到2MB之間，這個系列產(chǎn)品針對多種應用進行特殊的改進，改進技術(shù)包括高分辨的模數(shù)轉(zhuǎn)換器、硬件模塊、先進的省電模式和大量的通信接口，其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于無傳感器的定位功能，硬件模塊是為多個電源器件提供控制信號，如車燈驅(qū)動電路。這些產(chǎn)品支持強穩(wěn)的EEPROM仿真技術(shù)，可進一步節(jié)省成本。SPC560B50是該系列首款上市產(chǎn)品，內(nèi)嵌512KB閃存，采用LQFP100和LQFP144封裝。全系列產(chǎn)品采用從LQFP64到LQFP176的封裝。
SPC560P系列產(chǎn)品為廠商提出一個很有吸引力的開發(fā)藍圖，計劃通過加強兼容性、性能和安全性，涵蓋汽車底盤和安全裝備領(lǐng)域的全部融合應用。作為該系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，SPC560P50內(nèi)置512KB閃存，集成高速串口、安全功能，以及支持高效處理先進安全氣囊系統(tǒng)所需數(shù)據(jù)的DMA和CRC單元。該產(chǎn)品目前采用LQFP144和LQFP100封裝，ST并計劃推出封裝更小的產(chǎn)品，用戶可選擇封裝形式。此外，該產(chǎn)品還集成一個先進的電機控制單元，支持磁場定向三相電機控制，無需CPU干預，適用于數(shù)量不斷增加的含電機的汽車系統(tǒng)。新產(chǎn)品是一個平臺式系統(tǒng)設(shè)計解決方案，可以避免重復性的開發(fā)工作。為支持開發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)化的底盤系統(tǒng)，SPC560P系列還包括一個雙通道FlexRay™控制器。
第四個產(chǎn)品系列SPC560S涵蓋所有的儀表集成應用，包括快速增長的TFT液晶儀表板。SPC560S60是該系列的首款產(chǎn)品，具有四面顯示控制單元，以及片上顯存。這款微控制器成功地以單片解決方案取代一般需要四個以上器件的系統(tǒng)設(shè)計。該系列產(chǎn)品全都提供標準外設(shè)，如含有零位置檢測和診斷功能的模擬燃油表驅(qū)動電路、液晶顯示器接口和聲道。因為采用一個引腳數(shù)量少的四路SPI接口，可以用外部器件擴展片上顯存容量。該產(chǎn)品采用LQFP144和LQFP176封裝，將來還會配置更大的存儲器，提供更多的封裝選擇，提高圖形處理器性能。
新系列產(chǎn)品全都是從設(shè)計一開始就考量支持最新的汽車電子工業(yè)標準，包括AUTOSAR （汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)）開放系統(tǒng)架構(gòu)和FlexRay高性能汽車網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)代電源管理技術(shù)也被集成，以便容納直接待機電源管理，從而節(jié)省一個附加控制器，進一步節(jié)省產(chǎn)品的成本、電能和尺寸。
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