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[導讀]21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,擴展其增強型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運算放大器和Microchip的充電時間測量單

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,擴展其增強型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運算放大器和Microchip的充電時間測量單元(CTMU)外設(shè),可以較低的成本實現(xiàn)用戶界面、智能傳感、通用和電機控制應用的先進功能。新器件與Microchip現(xiàn)有的16位dsPIC33和PIC24產(chǎn)品引腳兼容,可輕松遷移;并采用多種封裝,包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引腳VTLA封裝。

憑借70 MIPS的DSP性能和6通道脈寬調(diào)制(PWM)外設(shè),dsPIC33和PIC24“E”器件可執(zhí)行先進電機控制和高速應用。這樣就可以實現(xiàn)效率更高、體積更小、成本更低的設(shè)計,用一個DSC或MCU即可控制整個系統(tǒng)。片上運算放大器可用于各種需要信號調(diào)理的傳感應用,而且減少了對外部元件的需求,有助于降低整體設(shè)計的成本和尺寸。用于mTouch™容性觸摸傳感的CTMU外設(shè)還可簡化新穎而可靠的用戶界面,包括鍵盤、按鈕和滑動條。

Microchip高性能單片機部副總裁Sumit Mitra表示:“我們新推出的dsPIC33和PIC24‘E’器件具有比以往成本更低的高性能和創(chuàng)新特性。這些全新的dsPIC33和PIC24‘E’器件是目前市場上具有最高能力和成本效益的控制器。”

 開發(fā)工具支持
針對Microchip的dsPICDEM™低電壓(部件編號DM330021)及高電壓電機控制工具包(部件編號DM330023)的dsPIC33EP64MC504(部件編號MA330028)和PIC24EP64MC204電機控制接插模塊(部件編號MA240028)均已上市。

封裝與供貨
dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引腳SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封裝。dsPIC33EP64MC20X DSC采用44引腳VTLA、TQFP和QFN封裝。PIC24EP64MC20X MCU采用64引腳TQFP和QFN封裝。這些器件均以10,000片批量供貨。

dsPIC33EP64GP50X DSCPIC24EP64GP20X MCU現(xiàn)已提供采用36引腳VTLA封裝的限量樣片。這些器件將以10,000片批量供貨。
 

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