博通公司宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器
21ic訊 博通(Broadcom)公司日前宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò)功能的部署,例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測(cè)。
全球領(lǐng)先的運(yùn)營商正在大力推廣高速4G LTE/LTE-Advanced服務(wù),以應(yīng)對(duì)連接設(shè)備、視頻流量與用戶的指數(shù)增長(zhǎng)。為了解決這些問題,設(shè)備制造商正在研發(fā)一種新型系統(tǒng)來滿足下一代移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)對(duì)速度、服務(wù)質(zhì)量(QoS)、安全性與電源效率的需求。這樣一來,對(duì)于更加智能化的新一代通訊處理器的需求將會(huì)逐漸增加,新的處理器可以為用戶帶來更加卓越的性能和擴(kuò)展能力。
“我們的新型XLP900 Series處理器集成了服務(wù)器級(jí)CPU內(nèi)核性能與行業(yè)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和通訊技術(shù),為下一代網(wǎng)絡(luò)提供業(yè)內(nèi)最高性能、最大擴(kuò)展能力的智能處理器。”博通公司處理器及無線基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Ron Jankov說,“博通領(lǐng)先業(yè)內(nèi),率先在市場(chǎng)推出操作次數(shù)高達(dá)每秒1萬億次的多核解決方案,我們?cè)賱?chuàng)佳績(jī),進(jìn)一步鞏固了我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位。”
除了帶寬和性能限制之外,運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和其他關(guān)鍵任務(wù)網(wǎng)絡(luò)更容易受到安全攻擊的影響。保護(hù)這些網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為網(wǎng)絡(luò)所有者和管理者的最高任務(wù),如此一來大大提高了對(duì)于網(wǎng)速的需求,以實(shí)現(xiàn)檢查、加密、驗(yàn)證與保護(hù)網(wǎng)絡(luò)流量安全,防止日益復(fù)雜的惡意軟件和入侵威脅。
XLP900 Series處理器得到了高度優(yōu)化,非常適合滿足運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對(duì)于性能、安全、效率和擴(kuò)展能力的嚴(yán)格要求。通過多芯片一致性實(shí)現(xiàn)四指令執(zhí)行(quad-issue)、四線程(quad threading)與高級(jí)亂序(out-of-order)執(zhí)行架構(gòu),XLP900 Series是業(yè)內(nèi)第一款運(yùn)算性能高達(dá)超過每秒1萬億次操作的處理器解決方案。這款旗艦處理器擁有端到端虛擬化功能、諸如深度包檢測(cè)(DPI)等功能的高級(jí)安全性、以及線速網(wǎng)絡(luò)和多層QoS功能的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)及應(yīng)用智能技術(shù)。
“增加流量速度并同時(shí)提供更高的安全性和靈活性,急劇增加了運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)對(duì)于處理需求的壓力。”林利集團(tuán)(The Linley Group)首席分析師兼《微處理器報(bào)告》(Microprocessor Report)主編Linley Gwennap說,“XLP900 Series是目前市面上最強(qiáng)大的通訊處理器,使博通能夠滿足下一代運(yùn)營商級(jí)設(shè)備與更高級(jí)設(shè)備的性能需求。”
主要功能
• 160Gbps應(yīng)用性能,可擴(kuò)展至1.28Tbps
• 為CPU內(nèi)核、I/O、硬件加速器及片上互連線提供充分的端到端硬件虛擬化支持
• 通過受保護(hù)的內(nèi)存、資源與I/O支持?jǐn)?shù)百種虛擬機(jī)(VM),支持KVM(基于內(nèi)核的虛擬機(jī))與QEMU(開源Quick EMUlater)
• 業(yè)內(nèi)最高的100Gbps加密與認(rèn)證性能,可擴(kuò)展至800Gbps
• 業(yè)內(nèi)最高的40Gbps含語法處理的深度包檢測(cè)性能,可擴(kuò)展至320Gbps
• 20Gbps壓縮和解壓縮功能,可擴(kuò)展至160Gbps
• RAID5/6引擎,支持?jǐn)?shù)據(jù)復(fù)制
產(chǎn)品可用性:
XLP900 Series目前正在試樣。
博通將在Linley Carrier Conference(林利運(yùn)營商會(huì)議)上進(jìn)一步介紹XLP900 Series處理器的相關(guān)信息。