GigaDevice在2014年慕尼黑上海電子展上發(fā)布全新超值型MCU產(chǎn)品

21ic訊 2014年慕尼黑上海電子展于3月18日至20日在上海新國際博覽中心舉辦。作為業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)器及微控制器供應(yīng)商，GigaDevice (兆易創(chuàng)新)參加了本次盛會(huì)并于開幕當(dāng)天正式發(fā)布GD32微控制器家族的最新成員，基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的超值型GD32F150和GD32F130系列18款MCU產(chǎn)品。

全新的超值型產(chǎn)品線延續(xù)了GD32系列MCU更高性能與更優(yōu)價(jià)格相結(jié)合的設(shè)計(jì)理念與價(jià)值核心，著眼于超低開發(fā)預(yù)算需求，整合了增強(qiáng)的處理效能與創(chuàng)新的外設(shè)配置，從而更適合成本敏感型嵌入式應(yīng)用。本次發(fā)布的18款GD32系列超值型MCU從低成本少引腳封裝到便于手焊的常規(guī)表貼封裝齊備，采用TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP48、LQFP64等多種封裝形式，能夠以更為經(jīng)濟(jì)的價(jià)格實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和先進(jìn)的功能，并為提高及取代傳統(tǒng)的8位和16位產(chǎn)品解決方案，進(jìn)入32位Cortex-M3內(nèi)核的高速主流平臺(tái)帶來超值的入門使用體驗(yàn)。產(chǎn)品批量訂貨的最低價(jià)僅為0.32美元，是目前業(yè)界極具性價(jià)比優(yōu)勢的Cortex-M3 MCU。

GigaDevice MCU產(chǎn)品經(jīng)理金光一接受采訪時(shí)表示：“我們非常高興參加慕尼黑上海電子展并推出Cortex-M3內(nèi)核的超值型MCU產(chǎn)品，這是技術(shù)與產(chǎn)業(yè)相結(jié)合的創(chuàng)新。用戶能夠以8位或Cortex-M0+微控制器的價(jià)格，體驗(yàn)到主流的Cortex-M3 MCU所帶來的超值動(dòng)力。高效的處理能力，豐富的接口資源與全面增強(qiáng)的安全特性，讓我們的用戶在輕松完成設(shè)計(jì)的同時(shí)更可以深入挖掘項(xiàng)目潛力，實(shí)現(xiàn)性能擴(kuò)展。”

GD32F150/130系列超值型MCU最高時(shí)鐘頻率為72MHz，配備16KB到64KB的內(nèi)置Flash及4KB到8KB的SRAM，內(nèi)核訪問閃存高速零等待，在最高主頻下的工作性能可達(dá)74DMIPS，同主頻下的代碼執(zhí)行效率相比市場同類Cortex-M3產(chǎn)品提高20%，相比Cortex-M0+產(chǎn)品提高35%。采用2.6V-3.6V電源，I/O口可承受5V電平。具有高級電源管理功能并具備三種省電模式，擁有多達(dá)8個(gè)定時(shí)器資源和1個(gè)5通道DMA控制器。模擬外設(shè)包括1個(gè)采樣率為1MHz的16通道12位高速ADC、1個(gè)12位DAC、2個(gè)模擬電壓比較器和1個(gè)預(yù)校準(zhǔn)的溫度傳感器。還配備了豐富的外設(shè)接口資源，包括1個(gè)USB2.0全速、2個(gè)USART、2個(gè)SPI、2個(gè)I2C、1個(gè)I2S，1個(gè)HDMI-CEC接口和1個(gè)可同時(shí)連接18個(gè)外部電極的觸控感測接口(TSI)。還內(nèi)置了實(shí)時(shí)SRAM硬件奇偶校驗(yàn)功能及循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)功能，可檢查數(shù)據(jù)傳輸及存儲(chǔ)的完整性。芯片的唯一標(biāo)識及專利加密存儲(chǔ)功能，更可為片上數(shù)據(jù)安全提供雙重保障。

GD32系列通用MCU采用了多項(xiàng)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并一直保持行業(yè)領(lǐng)先，產(chǎn)品已經(jīng)通過市場檢驗(yàn)，贏得了廣泛的贊譽(yù)和客戶好評。

“GD32 MCU家族的選擇范圍也已經(jīng)進(jìn)一步擴(kuò)大至124個(gè)型號，6大產(chǎn)品系列，8種封裝類型，全面覆蓋各種高低端嵌入式應(yīng)用”，金光一這樣介紹到，“我們的MCU產(chǎn)品在軟件和硬件引腳封裝方面都保持了相互兼容，非常易于實(shí)現(xiàn)代碼移植和擴(kuò)展升級，可以有效提升研發(fā)效率，降低項(xiàng)目投入，加快上市時(shí)間。”